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台積電舉行北美技術論壇,揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇,揭示最新技術發展,包括 2 奈米進展,以及領先 3 奈米技術家族新成員,提供廣泛組合滿足客戶需求;還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。

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