CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。

台積電董事長劉德音在今年股東會上表示，最近因為AI需求增加，有很多訂單來到台積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。業界消息指出，台積電於6月底啟動第二波追單，推估今年底CoWoS月產能將達到1.2萬片，2024年將翻倍成長。

事實上，在CoWoS產能排擠效應下，確實有越來越多大廠提升採用封測廠先進封裝方案的意願，例如NVIDIA培養Amkor為第二供應商，同時因設備交期拉長到6~9個月、產能供不應求，近來不只台積電急於向設備廠追單，封測廠的詢問度也爆增，企圖要在AI浪潮下提前備妥軍備、爭搶先機。

市場人士認為，封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同，彼此的合作關係大於競爭，目前包括日月光、Amkor、長電科技等封測大廠早已具備先進封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案。未來隨著AI市場大餅快速增胖、先進封裝需求噴發，除可搶食到更多客戶訂單，也有機會進一步擴充產能，對設備業者相當有利。

CoWoS設備供應鏈部分，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程；其他設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦昇等，例如提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等設備。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）