輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量,台積電領軍台灣供應鏈責任重大

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 line share follow us in feedly line share
輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量,台積電領軍台灣供應鏈責任重大


近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報,顯示受惠過去幾個月高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)高需求,單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元,遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元,以往齊頭並進的兩大業務支柱,現成一支獨秀。

外媒報導,資料中心業務供不應求,輝達計劃提高 2024 年資料中心 GPU 產量,以滿足市場對 A100、H100 和其他 GPU 的強勁需求,代表可能又會有難以想像的高營收。知情人士透露,輝達打算將搭載 H100 的 GH100 晶片產量,從 50 萬顆提高到 150 萬至 200 萬顆。

用到 GH100 晶片的產品如 H100 和 GH200 Grace Hopper ,高階產品想提高供應量並不容易,涉及供應鏈每個環節,如輝達和台積電最近為 CoWoS 封裝產能費盡心思。GH100 本就是設計非常複雜的晶片,想大規模製造並不容易,如果想大幅提升 GH100 晶片產量,還需突破幾個瓶頸。

先要確保 GH100 晶片產量,輝達需台積電增加客製化 N4P 製程產能。外媒粗略估算,每片 12 吋晶圓最多可切出 65 顆 GH100 晶片,要提高產量到 200 萬顆,約需 3.1 萬片晶圓,對台積電月產能達 15 萬片 5 奈米製程似乎沒有問題。

其次,輝達依賴台積電 CoWoS 先進封裝,但產能遠遠不夠,也是為什麼輝達傳出考慮讓三星分擔部分封裝訂單的原因。GH100 還需 HBM2E、HBM3 和 HBM3E 等高頻寬記憶體,需同時採購三星、SK 海力士和美光產能。

最後,輝達伺服器合作夥伴能基於 GH100 晶片打造產品裝上伺服器,不但考驗合作夥伴產能,且市場有足夠需求量。所有條件都成立的話,2024 年輝達獲利將達前所未有的高度。

(首圖來源:NVIDIA)