台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。
從台積電、力成、日月光控股再到群創的法說會，四家公司共同的話題是扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《財訊》指出，之所以引發討論，正因傳出輝達、超微等晶片大廠有意採用，扮演先進封裝領頭羊的台積電又首度表態，認為三年後有機會成熟。
可利用面積大，成本更低廉
FOPLP發展起源其實是2016年，由台積電InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時台積電將InFO封裝用於蘋果iPhone 7處理器。
顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大差異就是形狀及基板材料不同，晶圓是圓形，主要是矽材；面板級是矩形，採玻璃基板。為什麼面板級封裝備受期待？是因矩形可利用面積比圓形更多。以510×510公釐矩形舉例，可用面積是12吋晶圓三倍多，不但塞得下更多晶片，也能降低每單位封裝成本。
雖然FOPLP技術發展八年，但遲遲未普及，關鍵在良率品質一直無法克服；更重要的是，封裝材料、製程設備都需重新開發設計。從玻璃材質優缺點看，缺點是易碎難加工；優點是化學、物理及光學特性佳，如玻璃電阻值較低，導電散熱效果都更好，可靠性高。
但今年FOPLP突然暴紅，正因輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝，甚至希望取代台積電CoWoS。
《財訊》報導，研究機構TrendForce調查，FOPLP封裝導入有三種主要模式：一，封測代工業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。
這次台積電董事長魏哲家首度說明FOPLP布局進度，預期三年後技術可成熟，屆時台積電將具量產能力。接著日月光投控法說會，營運長吳田玉表示，日月光面板級解決方案已研究超過五年，先從300×300公釐開始，未來擴展到600×600公釐。
吳田玉指已與客戶、合作夥伴及與設備材料供應商制定量產計畫，明年第二季小量產規模設備就準備就緒。
不過，吳田玉也認為，新技術至少需十年發展，真正放量前資本支出始終是棘手問題。如今高階封裝發展出多種型態，日月光不認為新技術能輕易取代舊技術，會區分成可替代性、常見應用、專門應用及根據需要轉換的多元發展，每種技術都迎合不同目標客戶群。
力成最早投入，看好未來性
台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成，2016年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線，2019年正式啟用量產。力成執行長謝永達說，力成領先業界約兩年，看好AI世代，異質封裝將採更多 FOPLP解決方案，2026~2027年陸續開花結果。
群創利用不具價值的3.5代廠設備轉型，近七成設備可沿用，是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP也長達八年，不只取得經濟部大A+計畫補助，也與工研院合作，第四季導入量產，明年營收貢獻約一至二個百分點。
TrendForce認為，FOPLP優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化進程有高度不確定性。《財訊》指出，產業人士認為，台積電先進封裝已成領頭羊，不管材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP將成高階封裝的趨勢之一，值得期待。
（本文由 財訊 授權轉載）
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