Tag Archives: 高階封裝

台積電登高一呼，FOPLP 技術沉寂八年後暴紅！從四場法說會解讀高階封裝新趨勢

作者財訊|發布日期 2024 年 08 月 24 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此 FOPLP 未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。