AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
本篇文章將帶你了解 :Nvidia供不應求,驅動封裝供應鏈的變動 晶圓代工與封測能力兼具的三星,可能威脅台積電的AI晶片代工生意嗎?