AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台
作者 | 發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台

TechPowerUp 2025 年 12 月 19 日報導，受 AI 與 HPC 拉貨影響，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能長期吃緊。

本篇文章將帶你了解 :
  • NVIDIA、AMD 盯上 Intel 14A，重點在於推進「TSMC＋1」，而非立刻轉單
  • Intel EMIB 開始測試，凸顯先進封裝已成 AI 時代的「產能天花板」

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