Tag Archives: 自研晶片

Meta 自研 AI 晶片 Iris 9 月投產,2027 年運算能力翻倍

作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 14:46 | 分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta 正加快打造自有 AI 基礎設施,據《路透社》取得的內部文件,Meta 計劃最快於今年 9 月開始量產代號 Iris 的新一代 AI 晶片,同時預計在 2027 年將整體 AI 運算能力擴增至 14GW,約為今年規劃規模的兩倍,持續降低對 NVIDIA、AMD 等 GPU 供應商的依賴。

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科技巨擘紛紛自研晶片!微軟、Google、Meta 全入局,圍攻輝達 AI 霸權

作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 10:20 | 分類 Nvidia , 半導體 , 晶片

隨著輝達(Nvidia)在 AI 晶片市場的壟斷地位持續,全球科技巨擘正加速推動自研晶片。根據彭博產業研究(Bloomberg Intelligence)預測,輝達在 2030 年前仍將占據 70% 至 75% 的 AI 晶片市占率。正是這種主導地位,促使各大巨擘投入數十億美元研發客製化晶片。2026 年,這場自研晶片大戰已進入白熱化階段,從微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜(Amazon)、Meta,到處於設計階段的 OpenAI 與特斯拉(Tesla),各方勢力正試圖打破輝達的壟斷,這也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的考驗。 繼續閱讀..

蘋果自研晶片效能太好害到自己銷量,只能寄望新 AI 功能縮短換機週期

作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

蘋果近年推動自研晶片造成長壽命效應,開始反過來影響 MacBook 銷售量。最新分析,即使是六年前第一代 Apple Silicon 的 MacBook,至今仍能瀏覽網頁、文書處理與串流等日常需求,讓消費者不用跟著每代新機升級。對許多用戶來說,MacBook 逐漸從「必須追到最新」的高階電腦,變成「買了就能長期使用」的家電型產品。 繼續閱讀..

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中,2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 | 分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究,全球雲端服務供應商(CSP)AI 軍備競賽持續升溫,自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC,需求結構快速向少數高階品項集中,惟因供應商擴產速度落後,下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

淺談提姆‧庫克:自研晶片成就蘋果霸業

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克(Tim Cook)今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席,之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任,也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略,莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片,也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。 繼續閱讀..

擺脫高通、AMD 依賴!三星加速 CPU、GPU 開發,拚 Exynos 2800 全自己來

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600,向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱,三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU,分析師認為,若非讓自家產品在市場上更具主導地位,三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

蘋果 DRAM 合約將到期,2026 年 iPhone、Mac 要更貴了?

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 | 分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac,可能得先做好心理準備。市場近期傳出,蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期,最快自 2026 年初起,蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件,進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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