Tag Archives: 自研晶片

加速擺脫對美依賴，傳字節跳動擬自研 CPU 晶片

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 31 日 14:17 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片

據路透社報導，隨著以推論為主的代理 AI（agentic AI）迅速成為新常態，字節跳動新晶片設計靈感來自 Groq 的 LPU（語言處理單元，language processing units），這是專為推論任務優化的晶片。繼續閱讀..

球員兼裁判？Arm 跨足自研晶片遭美 FTC 反壟斷調查

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

據 Bloomberg 與 Tom’s Hardware 等媒體報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）正在對英國晶片設計公司 Arm Holdings 展開反壟斷調查，重點在釐清其半導體授權模式是否會因公司擴展自有晶片業務而損及市場競爭。繼續閱讀..

淺談提姆‧庫克：自研晶片成就蘋果霸業

作者朱熹|發布日期 2026 年 04 月 29 日 7:50 |

分類 Apple , IC 設計 , 人力資源

近來科技圈最重磅的新聞莫過於蘋果宣布在位 15 年的 CEO 庫克（Tim Cook）今年 9 月卸任並轉任董事會執行主席，之後由硬體工程資深副總裁 John Turnus 接任，也象徵蘋果庫克時代的結束。綜觀庫克主政期間 PC 端最關鍵的策略，莫過於 MacBook 全面轉向自研晶片，也讓 MacBook 不再只是「酷」但「邊緣」的產品。繼續閱讀..

傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:39 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 半導體

根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設計以單一運算晶粒（compute chiplet）為核心，透過嵌入式邏輯橋接（Embedded Logic Bridge）連接多達 20 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊。繼續閱讀..

從代理 AI 驅動與新 CPU 比 GPU，解析 CPU 再傳緊缺背後的結構性轉變

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

代理 AI、RL 協調、評估等步驟帶動 CPU 比 GPU 結構性轉變，驅使 CPU 供應吃緊。繼續閱讀..

字節跳動傳與三星洽談自研 AI 晶片代工，最快 3 月底取得樣品

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 11 日 14:17 |

分類 Samsung , 中國觀察 , 半導體

根據路透社報導，知情人士透露，中國字節跳動正開發自研 AI 晶片，並與韓國三星電子洽談代工合作，目標在 3 月底前取得樣品晶片。繼續閱讀..

蘋果傳 2026 下半年量產 Baltra 自研晶片，郭明錤：AI 發展仍有兩項挑戰

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

根據 Wccftech 報導，蘋果正加速將自研晶片布局延伸至資料中心領域。市場消息指出，蘋果正開發代號為「Baltra」的自研伺服器晶片，主打 AI 推論應用，並預計於 2026 年下半年進入量產。繼續閱讀..

擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |

分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。繼續閱讀..