Tag Archives: 自研晶片

擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 |
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分類 Samsung , 晶片

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..

蘋果 DRAM 合約將到期，2026 年 iPhone、Mac 要更貴了？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 |
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分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac，可能得先做好心理準備。市場近期傳出，蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期，最快自 2026 年初起，蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件，進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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攜手博通採台積電 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , OpenAI

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片，大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU，最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發，並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造，將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

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Arm 執行長透露正朝自研晶片方向邁進，挑戰現有 AI 半導體生態系
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 10:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 揭曉最新財報，但因財測不佳，Arm 股價於週三（30 日）盤後交易中下跌約 8%。執行長 Rene Haas 強調，公司正加速研發支出，考慮提供「完整端對端解決方案」，外界解讀是計劃自行設計完整晶片產品。 繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。 繼續閱讀..

小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

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地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮，美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片，平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響，採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%，中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持，今年占比提升至 40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..