Tag Archives: 自研晶片

AI 新盛世》取得 NVIDIA 高階產品受阻，中國八家 AI 晶片廠商自研進度盤點
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

ChatGPT 大模型引發的生成式 AI 熱潮仍在繼續，算力硬體是生成式 AI 的核心基底，核心環節包括伺服器、網路設備、存放裝置、晶片、IDC 建設、光通信等。由於生成式 AI 需要大量計算與資料處理，AI 晶片需求旺盛增長，以 NVIDIA 為代表的半導體大廠業績與股價暴漲，相關產品長期供不應求。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（五）蘋果是否共襄盛舉自研資料中心晶片？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 8:30 |
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分類 Apple , 伺服器 , 會員專區

基本上我們處於「只要能跟蘋果扯上一丁點關係，就是票房和文章點閱數的保證」的世道。2008 年 4 月，蘋果以 2.78 億美元收購 2003 年創立無晶圓廠晶片設計公司 P.A. Semi，接著 2010 年 3 月以 1.21 億美元買下擅長電路設計最佳化的 Intrinsity，十年磨一劍，2020 年 11 月 17 日 M1 處理器開花結果，讓 Mac 擁有 Wintel 筆電看不到車尾燈的電池續航力與「隨時可用性」。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（三）為何自研晶片的門檻越來越低？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

回首 1990 年代的「RISC 諸神的黃昏」，再看到近幾年來以雨後春筍之勢紛紛冒出琳瑯滿目的系統單晶片（以智慧型手機為象徵），不禁讓人感到荒謬。在 1990 年代末期，隨著半導體製程技術的微縮化，從研發先進製程、興建晶圓廠、一路到設計晶片，成本持續節節高升，IBM 以外的「RISC 諸神」紛紛一個一個的無以為繼，為 x86 處理器徹底統治計算機工業的霸業，鋪好了康莊大道。

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美中均加強晶片自研，2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新研究預估，2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%，其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%，各國補助政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能占比，到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..

中國持續強化 AI 晶片自研能力，但高階 AI 晶片發展仍受限
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 14:12 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解，百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片，建置約 200 台 AI 伺服器，中國業者科大訊飛（Iflytek）8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」，適用企業專屬大型語言模型（Large Language Model，LLM）軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..

美國 GPU 新限令影響台廠有限，中廠加速自研晶片
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美國商務部 10 月 17 日對 AI 晶片發出新限制令，管控進入中國晶片如 NIVIDA A800、H800、L40S 及 RTX4090 等。台廠全球伺服器代工對象主要為北美雲端服務商及品牌商，代工中國伺服器數量較少。中廠經歷美國兩次晶片限令，深知 AI 晶片對伺服器的重要性，勢必加速自研晶片。 繼續閱讀..

台灣高通傳裁員！華為新機 Mate 60 Pro 大賣，頭號受害者是它？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 8:10 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

最近國內業界盛傳，美國手機晶片大廠高通台灣公司開始裁員。雖竹科管理局表示尚未接獲通報，高通也未回應，卻已在社群引發熱議。知名分析師郭明錤指出，華為近期新機 Mate 60 Pro 熱賣衝擊各方，頭號受害者正是高通，股價近期重挫也有原因。本文深度解析真相與預估影響。 繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..