Tag Archives: HBM

比特幣創新高有助創意營運發展，大摩給予目標價 1,600 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:50 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 半導體

外資摩根士丹利 (大摩) 認為，當前比特幣價格的激增，對於矽智財 IP 廠創意的某些加密貨幣專案來說有正面的幫助，加上與韓國記憶體大廠 SK 海力士的關係良好，在 HBM 控制器上也將有所合作的情況下，都將帶給創意有營運上的助益。因此，大摩將創意的投資頻等由「中立」提升至「優於大盤」投資評等，目標價也從每股新台幣 1,330 元提到 1,600 元。

繼續閱讀..

供應商積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低，但未恢復健康水位，且虧損逐漸改善，提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商大幅漲價，庫存回補動能逐漸走弱，TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

繼續閱讀..

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..