Tag Archives: HBM

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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產能競賽到地緣政治，從銅鑼廠揭牌看美光大舉投資台灣深層意義
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

2026 年 3 月 26 日，台灣最大投資外商──美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於苗栗正式舉行銅鑼廠區的揭牌典禮，這不僅標誌著美光完成廠區收購的重要里程碑，更向全球宣告了其在 AI 記憶體大戰中的強烈企圖心。

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美光新加坡擴 NAND 用電暴增，變壓器需求翻倍、供應鏈拉警報
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 14:56 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 報導，美光持續擴大全球記憶體產能，旗下新加坡 NAND 擴建計畫投資達 240 億美元，預計將動用多達 400 至 500 台變壓器，遠高於一般晶圓廠約 100 至 150 台的需求。隨著 AI 用電強度攀升，變壓器等重電設備正從基礎配套轉為影響產業擴張的關鍵資源。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品：威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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