韓國記憶體大廠 SK 集團董事長崔泰源於日前在 Computex Taipei 上宣布,SK 海力士將在五年內將其記憶體晶圓產能增加一倍。但是,他同時警告,由人工智慧(AI)帶動的記憶體市場缺貨潮將至少持續到 2030 年。
SK 海力士:五年內產能增加一倍,記憶體缺貨潮至少到 2030 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 9:15 | 分類 半導體 , 記憶體 |
DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權,2027 年 HBM 合約價估倍數上漲 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 最新研究指出,2H25 以來在一般型 DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26,買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為,為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本,三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..
合約價快速上漲,1Q26 DRAM 產業營收季增 81% |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
TrendForce 最新記憶體產業調查,
三星領跑 AI 記憶體市場,業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體(HBM)樣品,12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品,象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出,這款新產品相較前一代 HBM4,傳輸速度提升逾 20%,每腳位最高可達 16Gbps,單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s,有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
亞洲第三家!SK 海力士受惠 AI 浪潮,市值突破 1 兆美元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)市值正式突破 1 兆美元大關,成為亞洲第三家躋身「1 兆美元俱樂部」的企業。市場對 AI 記憶體需求的強勁預期,推動該公司股價在 5 月 27 日盤中一度飆升逾 11%,並改寫歷史新高。 繼續閱讀..
三星其他部門不滿記憶體業務獎金最高開始怠工,股東更警告可能不核准協議 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:50 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理 | edit |
韓國三星效獎金爭議持續升溫,原本與工會達成暫定獲利分配協議而暫時化解的罷工危機,卻演變為各部門更激烈對立。記憶體部門傳出可領最高約 6 億韓圜(約 40 萬美元)獎金,非記憶體與消費性電子等部門員工強烈反彈,甚至波及生產與會議安排,讓三星 AI 記憶體供應鏈營運穩定性面臨新壓力。 繼續閱讀..
