Tag Archives: HBM

看好台 AI 生態系!SK 會長崔泰源:目標晶圓產能翻倍,深化與台積電等台廠合作

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 集團會長崔泰源今(2 日)快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市,崔泰源表示,AI 持續擴張帶動記憶體需求成長,每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置,此外,各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求,預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..

DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權,2027 年 HBM 合約價估倍數上漲

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 最新研究指出,2H25 以來在一般型 DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26,買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為,為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本,三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..

「韓版兆元宴」密會畫面曝光!黃仁勳、SK 會長崔泰源談 AI 記憶體

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 SK 集團會長崔泰源 1 日在台北會見輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳。根據 SK 海力士在社群平台 X 分享的消息,SK 海力士已達到具有里程碑意義的 1 兆美元市值,會長崔泰源也與黃仁勳等高階領導人齊聚一堂紀念此里程碑,並針對 AI 記憶體進行交流。 繼續閱讀..

超級晶片 RTX Spark 重塑 AI PC 體驗,黃仁勳強調供應鏈力挺成長

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:50 | 分類 Nvidia , 半導體 , 處理器

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 GTC Taipei 媒體問答交流中,針對與聯發科的合作、AI PC 的未來發展、記憶體短缺的技術解方,以及全球供應鏈的現況進行了深入分享。黃仁勳強調,AI 將透過專屬代理程式(Agents)徹底改變電腦的使用者體驗,而輝達也將透過分散式運算與創新降載技術,持續引領 AI 領域的強勁成長。

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合約價快速上漲,1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季因一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價加速上漲,季增幅高達 93%~98%,激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型(LLM)訓練逐步轉至 AI 推論,雲端服務供應商(CSP)資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器,帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM,擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。 繼續閱讀..

三星領跑 AI 記憶體市場,業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 10:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體(HBM)樣品,12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品,象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出,這款新產品相較前一代 HBM4,傳輸速度提升逾 20%,每腳位最高可達 16Gbps,單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s,有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..

三星其他部門不滿記憶體業務獎金最高開始怠工,股東更警告可能不核准協議

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:50 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理

韓國三星效獎金爭議持續升溫,原本與工會達成暫定獲利分配協議而暫時化解的罷工危機,卻演變為各部門更激烈對立。記憶體部門傳出可領最高約 6 億韓圜(約 40 萬美元)獎金,非記憶體與消費性電子等部門員工強烈反彈,甚至波及生產與會議安排,讓三星 AI 記憶體供應鏈營運穩定性面臨新壓力。 繼續閱讀..