Tag Archives: HBM

美光第二季毛利率達 74.4%，營收年增逾三倍財報表現驚豔

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）對記憶體需求激增所引發的供應短缺，美國記憶體製造大廠美光（Micron）在最新公布的會計年度第二季財報，繳出了極為亮眼的成績單。其營收表現不僅大幅超越分析師的預期，更達到了將近 2025 年同期的三倍之多。

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美光財報前躍史高首次加入市值 5 千億美元俱樂部

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）股價再度刷新歷史最高峰，市值也首度突破 5,000 億美元，成為標準普爾 500 指數第 16 家市值突破這個關卡的成分股。繼續閱讀..

配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

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AI ASIC 伺服器對 HBM 需求顯增，HBM3E 仍為主力

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:05 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint Research 發布報告並預測，AI ASIC 伺服器對 HBM 記憶體的需求，到 2028 年將達 2024 年的 35 倍，同時平均 HBM 記憶體容量也將成長近 5 倍。繼續閱讀..

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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美光、Sandisk 史高 RBC：HBM、含量旺到 2027 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 12:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

隨著資料中心需求引發「記憶體超級循環」（memory super-cycle），美國記憶體大廠美光（Micron Technology）獲得分析師唱多，股價也在橫盤整理一個半月後往上跳高。繼續閱讀..

產能擴張至少需四年！SK 集團崔泰源：全球晶圓短缺恐持續至 2030 年

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 11:49 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 SK 集團會長崔泰源指出，由於存在結構性瓶頸，全球記憶體晶片短缺情況可能還會持續四到五年。他預期，因為產業難跟上需求成長的速度，全球記憶體晶片短缺將持續至 2030 年。繼續閱讀..

美光完成收購銅鑼廠區將興建第二座工廠，大幅提升尖端 DRAM 供應量能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，全球記憶體製造巨擘美光科技（Micron Technology）於本週一宣布，為因應全球人工智慧（AI）浪潮帶來的強勁市場需求，計劃在台灣苗栗縣銅鑼鄉近期收購的廠區址上，進一步投資興建第二座先進製造工廠。此一新建廠房計畫將大幅提升尖端 DRAM 產品的供應量能，尤其是目前市場高度渴求的高頻寬記憶體（HBM），成為美光布局 AI 世代的關鍵一步。

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SK 海力士分紅超狂超越三星成韓「最嚮往企業」

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團，一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過，隨著近年 AI 商機興起，HBM 龍頭 SK 海力士（SK hynix）賺飽飽，也讓韓國求職市場出現變化，近期首度超越長期霸榜的三星電子，成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜，搶攻 AI 時代 HBM 商機

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年，SK 海力士（SK hynix Inc.）投入了 6.7 兆韓圜（約合 44 億美元）於研究與開發（R&D）項目，這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體（HBM）產品需求激增的背景下，對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告，這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。繼續閱讀..

三星大罷工，記憶體更缺了，群聯、威剛等台廠受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

全球記憶體龍頭韓國三星電子勞資談判破裂，恐爆發歷來規模最大、長達 18 天的員工罷工行動。時值記憶體供應嚴重短缺，三星員工大罷工一觸即發，將引發更強大的缺貨漲價效應，引領記憶體「史上最強多頭」續航。

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三星近 9 萬員工醞釀大罷工，3/18 停工威脅全球晶片供應

作者 Unwire Pro|發布日期 2026 年 03 月 10 日 14:20 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週（3 月 9 日至 18 日）發起罷工授權投票，若獲通過，工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 天的全面罷工。由於全球半導體供應短缺，晶片價格屢創新高，此次罷工恐令供應鏈雪上加霜。繼續閱讀..