Tag Archives: HBM

突破傳統旁側配置，SanDisk 新專利將 NAND 快閃記憶體「墊」在 GPU 底下
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SanDisk 正押注一項更激進的儲存架構，試圖在人工智慧熱潮推升記憶體需求、卻也暴露供應瓶頸的背景下，為未來的高效能運算找出新解方。根據最新披露，該公司提出將 NAND 快閃記憶體直接堆疊在運算晶片下方的設計，讓資料存取不再完全依賴傳統的旁側（side-by-side）配置，藉此縮短傳輸距離、降低延遲，並減少成本與功耗。 繼續閱讀..

記憶體持續供不應求，外資紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧（AI）應用需求激增與持續的供應限制，市場分析師紛紛上調美商記憶體大廠美光科技的目標價。德意志銀行（Deutsche Bank）最新將目標價調升至 1,500 美元，帶動美光在經歷了前一交易日科技股廣泛拋售下跌逾 6% 後，於週三逆勢上漲 2.4%。

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AI 引爆「記憶體超級循環」！外資看好美光居核心地位，2027 年獲利迎暴衝式成長
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美國記憶體大廠美光（Micron）再度成為市場焦點。根據 Aletheia Capital 6 月 15 日發布的報告，受 AI 基礎設施持續擴張帶動，DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）供需仍將維持吃緊，記憶體價格在未來數季與 2027 年可望進一步走高，並可能推升美光獲利與自由現金流大幅成長。 繼續閱讀..

AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..

台積電產能滿載轉單效應浮現，三星晶圓代工部門預計第三季轉虧為盈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業部們預計最快可望於 2026 年第三季成功轉虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現兆韓圜等級營業虧損以來，時隔約四年首度重返獲利成長軌道。

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打臉輝達記憶體需求砍半傳聞 黃仁勳：短缺沒盡頭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 8:20 |
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分類 Nvidia , 半導體 , 國際貿易

半導體研調機構 SemiAnalysis 報告直指輝達（Nvidia Corp.）將次世代「Vera Rubin」伺服器機櫃的模組化記憶體（modular memory）容量砍半，引發 AI 記憶體需求恐降溫的疑慮，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）上週五股價應聲崩跌。然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 出面澄清這份報告並未看空高頻寬記憶體（HBM）及整個產業的需求。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）更強調AI建設需求加快、將與韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）進一步深入合作，並直言看不到記憶體短缺結束的盡頭。 繼續閱讀..

中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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離台赴韓要產能，黃仁勳：為下半年到明年成長做準備
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 11:40 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天結束 14 天台灣行程，搭乘私人專機前往韓國。他在機場受訪時透露，輝達已將今年下半年產能拉高 2 倍，目前整體供應鏈產能極度吃緊，需要讓每個人為下半年到明年的成長做好準備。 繼續閱讀..

HBM 供不應求 SK 海力士赴美上市獲股東熱烈迴響
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

人工智慧（AI）資料中心引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）赴美上市計畫備受矚目。外媒報導，知情人士透露，SK 海力士近日向投資人表示，憑藉在 AI 記憶體市場的領先地位，赴美掛牌計畫吸引股東熱烈迴響。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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