Tag Archives: HBM

AI 訂單湧入三星 Q1 HBM 營收可望翻近兩倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 31 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

隨著 AI 需求持續升溫，相關運算硬體需求同步暴增，尤其記憶體更出現明顯缺貨現象。全球三大記憶體廠之一的三星電子（Samsung Electronics）成功搭上 AI 浪潮，業績表現備受市場關注。繼續閱讀..

產能競賽到地緣政治，從銅鑼廠揭牌看美光大舉投資台灣深層意義

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 27 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

2026 年 3 月 26 日，台灣最大投資外商──美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於苗栗正式舉行銅鑼廠區的揭牌典禮，這不僅標誌著美光完成廠區收購的重要里程碑，更向全球宣告了其在 AI 記憶體大戰中的強烈企圖心。

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OpenAI 砸 45 兆採購記憶體引發更大供給缺口，華邦、力積電等受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:20 |

分類 OpenAI , 半導體 , 記憶體

外媒報導，OpenAI 認為記憶體已取代電力，成為發展 AI 基建最重要的資源。為取得充裕的記憶體，數年內將投資約 1.4 兆美元（近新台幣 45 兆元），用來蓋資料中心與採購記憶體。繼續閱讀..

美光新加坡擴 NAND 用電暴增，變壓器需求翻倍、供應鏈拉警報

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 26 日 14:56 |

分類半導體 , 能源科技 , 記憶體

根據 Tom’s Hardware 報導，美光持續擴大全球記憶體產能，旗下新加坡 NAND 擴建計畫投資達 240 億美元，預計將動用多達 400 至 500 台變壓器，遠高於一般晶圓廠約 100 至 150 台的需求。隨著 AI 用電強度攀升，變壓器等重電設備正從基礎配套轉為影響產業擴張的關鍵資源。繼續閱讀..

要買 HBM 先來談晶圓代工，三星掌握與台積電競爭施力點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

雖然在晶圓代工領域，台積電目前在全球市場仍是無可替代的龍頭。但根據外媒報導，韓國三星電子正準備藉由其強大的記憶體晶片優勢，展開全面的強烈反擊。

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SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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AI 資本戰開打 SK 海力士赴美發行 ADR 籌百億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 12:50 |

分類公司治理 , 記憶體 , 財經

全球科技巨頭對 AI 算力需求若渴，引爆半導體產業資本支出大戰。據韓媒報導，韓國記憶體巨擘 SK 海力士（SK Hynix）決定赴美發行 ADR，募資總額有望上看 15 兆韓圜（約 100 億美元），全力籌資擴增記憶體產能，迎接龐大的 AI 應用商機。繼續閱讀..

供應短缺 DRAM 價格衝；近期不會下跌？

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 12:00 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 財經

供應短缺，推升 DRAM 價格衝，指標性產品價格大漲1 5%，且預估近期內恐不會下跌。繼續閱讀..

ASML 將跨入後段封裝設備市場，瞄準先進封裝大幅成長商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 24 日 7:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

市場消息指出，全球微影曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）正準備跨出傳統的前段製程設備領域，正式進軍半導體後段設備市場。

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巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品：威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海

作者今周刊|發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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加碼半導體布局，三星祭出 733 億美元資本支出搶佔 AI 版圖

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 19 日 18:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）今日宣布，人工智慧（AI）半導體領域投資超過 110 兆韓圜（約 733 億美元），以鞏固競爭激烈的市場領導地位。這項投資是公司史上最大年度支出，較去年 90.4 兆韓圜投資增加 21.7%。繼續閱讀..

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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