Tag Archives: HBM

應對 HBM 短缺！SK 海力士加碼投資 P&T7 先進封裝廠，拚 2027 年完工

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:03 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為了解決高頻寬記憶體（HBM）短缺問題，SK 海力士決定加碼投資，打造全新生產設施「P&T7」，預期 2027 年完工、2028 年全面投產。繼續閱讀..

傳 OpenAI 自研晶片 HBM 擴充上看 20 組，封裝擬採 EMIB 架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 23 日 10:39 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 半導體

根據 Wccftech 報導，OpenAI 近期公布一項 AI 晶片相關專利，未來可能採用的高階封裝架構。該設計以單一運算晶粒（compute chiplet）為核心，透過嵌入式邏輯橋接（Embedded Logic Bridge）連接多達 20 組高頻寬記憶體（HBM）堆疊。繼續閱讀..

淨利率達 77%！AI 需求帶動 SK 海力士第一季財報創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發表截至 2026 年 3 月 31 日的 2026 年第一季財報，營收金額為 52.5763 兆韓圜，營業利潤為 37.6103 兆韓圜，淨利潤為 40.3459 兆韓圜。2026 年第一季營業利益率為 72%，淨利率為 77%。

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去年全球半導體製造設備銷售額創高台灣增幅最靚

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 13 日 16:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。繼續閱讀..

慧榮苟嘉章：NAND Flash 市場缺口持續擴大，2027 年將會最嚴重

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 13 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

慧榮科技總經理苟嘉章表示，AI 推論（Inference）已全面引爆 AI 發展與市場需求，而在原廠產能受限與龐大需求拉扯下，記憶體產業正經歷「結構性轉移」，NAND Flash 的缺貨狀況 2027 年將比 2026 年更為嚴重，價格持續上漲已成必然趨勢。

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DRAM 供應鏈限制將持續到 2028 年，瑞銀給美光目標價 535 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 09 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著中東地緣政治緊張局勢趨緩，記憶體大廠美光科技（Micron）股價也上漲超過 7%。同時，瑞銀集團（UBS）以定價環境改善與長期合約潛力為由，上調了對美光的目標價。瑞銀將給予美光「買入」投資評等，同時將目標價從 510 美元調升至 535 美元，與目前約 405 美元的股價相比，顯示出巨大的上漲潛力。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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大吃 AI 紅利三星 Q1 獲利狂飆逾七倍創新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

韓國科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）揭曉最新財報，受惠於 AI 基礎設施需求激增，帶動記憶體價格飆漲，上季營業利潤較去年同期狂飆逾七倍，締造史上最強獲利紀錄。繼續閱讀..

歐洲版 OpenAI 攜手三星？Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談，探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施（Arthur Mensch）於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）會面，旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）訪問首爾期間，蒙施也因此來到韓國。繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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