三星其他部門不滿記憶體業務獎金最高開始怠工，股東更警告可能不核准協議 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 25 日 10:50 |
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韓國三星效獎金爭議持續升溫，原本與工會達成暫定獲利分配協議而暫時化解的罷工危機，卻演變為各部門更激烈對立。記憶體部門傳出可領最高約 6 億韓圜（約 40 萬美元）獎金，非記憶體與消費性電子等部門員工強烈反彈，甚至波及生產與會議安排，讓三星 AI 記憶體供應鏈營運穩定性面臨新壓力。 繼續閱讀..
黃仁勳坦言 HBM 記憶體供給吃緊，攜手戴爾重塑 AI 基礎設施 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 19 日 8:50 |
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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳與戴爾（Dell）執行長麥可·戴爾（Michael Dell）在拉斯維加斯 Dell World 會場外接受彭博採訪時，將焦點放在代理式 AI（Agentic AI）、記憶體供應吃緊，以及中國市場前景。 繼續閱讀..
AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？ |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 13 日 12:00 |
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AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..
AI 雙雄股價齊噴！SK 海力士傳結盟英特爾，靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 12 日 9:40 |
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隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾（Intel）的 2.5D EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術以整合高頻寬記憶體（HBM），Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..
5/21 罷工死線逼近！韓國政府急介入調解，三星力挽百億美元經濟狂瀾 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 12 日 9:30 |
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三星電子（Samsung Electronics）於 5 月 11 日，在政府調解下，與工會展開緊急的最後談判，旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求，若實施將直接造成高達 204 億美元的損失，並對高頻寬記憶體（HBM）產量造成嚴重影響，進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..
跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 05 日 7:00 |
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混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。 繼續閱讀..
HBM 成超強印鈔機！三星家族財富一年暴增至 455 億美元，躍居亞洲第三富豪 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 12:30 |
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隨著半導體與人工智慧（AI）晶片市場強勢復甦，三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》（Bloomberg Billionaires Index）顯示，該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元，其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。 繼續閱讀..
SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。
