Tag Archives: HBM

美光完成收購銅鑼廠區將興建第二座工廠，大幅提升尖端 DRAM 供應量能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，全球記憶體製造巨擘美光科技（Micron Technology）於本週一宣布，為因應全球人工智慧（AI）浪潮帶來的強勁市場需求，計劃在台灣苗栗縣銅鑼鄉近期收購的廠區址上，進一步投資興建第二座先進製造工廠。此一新建廠房計畫將大幅提升尖端 DRAM 產品的供應量能，尤其是目前市場高度渴求的高頻寬記憶體（HBM），成為美光布局 AI 世代的關鍵一步。

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SK 海力士分紅超狂 超越三星成韓「最嚮往企業」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團，一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過，隨著近年 AI 商機興起，HBM 龍頭 SK 海力士（SK hynix）賺飽飽，也讓韓國求職市場出現變化，近期首度超越長期霸榜的三星電子，成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。 繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜，搶攻 AI 時代 HBM 商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年，SK 海力士（SK hynix Inc.）投入了 6.7 兆韓圜（約合 44 億美元）於研究與開發（R&D）項目，這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體（HBM）產品需求激增的背景下，對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告，這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。 繼續閱讀..

三星近 9 萬員工醞釀大罷工，3/18 停工威脅全球晶片供應
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 14:20 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週（3 月 9 日至 18 日）發起罷工授權投票，若獲通過，工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 天的全面罷工。由於全球半導體供應短缺，晶片價格屢創新高，此次罷工恐令供應鏈雪上加霜。 繼續閱讀..

台積電大單不斷！博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）產業呈現爆發性成長，晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下，ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）投下震撼彈，正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體（HBM）供應以及台積電（TSMC）先進製程的產能。

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美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準，AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）模型的創新速度遠超基礎設施的演進，記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光（Micron）與輝達（NVIDIA）合作開發的 SOCAMM（System-On-Chip Attached Memory Module）正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2，成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..

記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本
作者 |發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 |
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分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。

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漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%，三星重返市占率第一
作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，由於 AI 應用由 LLM 模型訓練延伸至推論，推動 CSPs 業者的資料中心建置重心由 AI 伺服器延伸至一般伺服器，推動記憶體採購重心由 HBM3e、LPDDR5X 及大容量 RDIMM 延伸至各類容量的 RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動傳統型 DRAM 合約價大幅上漲，2025 年第四季 DRAM 產業營收為 535.8 億美元，較上季增加 29.4%。 繼續閱讀..