Tag Archives: HBM

瑞昱打入輝達記憶體鏈,市場形容「群聯第二」

作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

AI 引爆存儲需求暴增,輝達掀起新記憶體革命之際,台灣 IC 設計二哥瑞昱入列輝達關鍵記憶體供應鏈,供應 AI 伺服器關鍵的網路交換器固態硬碟(SSD)控制晶片,成為繼群聯之後,台灣第二家輝達 AI 存儲重要夥伴,大咬這波記憶體景氣超級循環商機。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠,搶攻 AI 記憶體商機

作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士(SK Hynix)於 13 日宣布,計劃在韓國投資 19 兆韓圜(約合 129 億美元)建設一座先進晶片封裝廠,旨在應對日益增長的人工智慧(AI)相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設,預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..

輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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DDR4 變成快速印鈔機,三星要延後停產計畫榨乾產線所有價值

作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

在全球人工智慧(AI)基礎設施建設如火如荼之際,半導體市場正經歷一場前所未有的連鎖反應。市場消息指出,記憶體龍頭三星已決定延後其原定於 2025 年啟動的 DDR4 記憶體停產計畫。這項重大決策的背後,反映出 AI 需求對傳統硬體供應鏈產生的劇烈衝擊,以及伺服器業者為確保穩定供應所採取的極端手段。

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記憶體需求激增,三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著人工智慧需求快速攀升,記憶體價格大幅上漲,半導體產業的獲利結構正出現變化。根據《韓國經濟新聞》報導,三星電子的記憶體部門,以及 SK 海力士,預期在 2025 年第四季的毛利率將超越 台積電,這將是自 2018 年第四季以來,記憶體產業的利潤表現首次超過晶圓代工廠。

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