記憶體報價自 2025 年下半年起漲,市場出現結構性失衡。不過,這場記憶體短缺風暴因何所致?記憶體大廠如何看待市況?記憶體又會缺貨到何時?記憶體短缺及價格暴漲將如何影響消費性電子? 繼續閱讀..
記憶體報價續揚,短缺風暴從何而起? |
| 作者 中央廣播電台|發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠,搶攻 AI 記憶體商機 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
SK 海力士(SK Hynix)於 13 日宣布,計劃在韓國投資 19 兆韓圜(約合 129 億美元)建設一座先進晶片封裝廠,旨在應對日益增長的人工智慧(AI)相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設,預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
記憶體需求激增,三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit |
