輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
記憶體需求激增，三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 17:15 |
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SK 海力士強攻 AI 儲存版圖，與 Nvidia 合作推 10 倍性能 SSD |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 17 日 10:50 |
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Nvidia 與 SK 海力士（SK hynix）16 日宣布合作開發一款專為人工智慧（AI）工作負載設計的下一代固態硬碟（SSD），該產品分別命名為 Nvidia 的「Storage Next」和 SK hynix 的「AI-N P」（AI NAND Performance）。
JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。
