Tag Archives: HBM

SK 海力士擬赴美上市庫藏股，搶攻 AI 記憶體商機縮小估值差距
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 9:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

韓國記憶體製造商 SK 海力士（SK Hynix）近期正考慮在紐約證券交易所上市部分庫藏股，這個舉措可能有助於縮小其與美國競爭對手如美光科技（Micron Technology）之間的估值差距。根據 SK Hynix 在監管文件中的聲明，該公司正在審查多種增強企業價值的措施，包括可能利用庫藏股在美國市場上市，但目前尚未做出最終決定。 繼續閱讀..

imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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AI 不是短期熱潮！南亞科：HBM 改寫市場規則，記憶體榮景將旺到 2026
作者 |發布日期 2025 年 12 月 06 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

歷經近三年低迷的 DRAM 市場，隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求暴增，記憶體報價自谷底反彈。近期品牌大廠如戴爾、惠普與聯想皆坦承記憶體的缺貨是真的！這也印證了日前南亞科總經理李培瑛直言，DDR4 缺口仍大，公司產能即使全力生產，也難完全滿足客戶需求。到底他怎麼說？南亞科等記憶體概念股在 2026 年還能吃到 AI 紅利嗎？

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美光將退出消費性市場，留下模組市占可望威剛、宇瞻等瓜分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國記憶體大廠美光 4 日拋出震撼彈，宣布全面退出消費性記憶體品牌業務，旗下主攻一般消費者市場的「Crucial」品牌，包括 DRAM 與固態硬碟（SSD）等產品，2026 年 2 月後退出市場，未來美光就專攻 AI 資料中心等企業級先進記憶體市場。 繼續閱讀..

美光欲退出消費性記憶體市場，集中火力供應資料中心
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 6:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

根據 CNBC 的報導，美國記憶體大廠美光科技（Micron）宣布一項重大戰略決策，該公司計劃停止向一般消費者銷售記憶體產品，以將資源與供應鏈集中於滿足對高功率人工智慧（AI）晶片不斷激增的需求。該消息是 AI 基礎設施加速擴張的最新訊號，同時也顯示出記憶體等關鍵零組件正面臨全球短缺的嚴峻局面。

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大摩上修美光目標價至 338 美元，因為記憶體超級週期剛開始
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在人工智慧（AI）的強勁推動下，記憶體產業正經歷一場結構性的轉變，從過去波動劇烈的榮枯循環中走出，迎來持久且高利潤的環境。美商記憶體大廠美光 (Micron) 因其在特化高頻寬記憶體（HBM）市場的核心地位，獲得華爾街的高度信心。外資大摩（Morgan Stanley）近期將美光科技的目標股價上調至驚人的 338 美元，重申「優於大盤」（Overweight）投資頻等，強烈看好該股票的持續上漲趨勢。

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親兄弟也要明算帳，三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，三星旗下半導體（DS）部門近期已決定，對其負責生產智慧型手機的型動經驗（MX）部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約，但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利，堅持維持三個月的單季合約策略。

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怕台灣有事！美光將投資 96 億美元在日本建置 AI 記憶晶片 HBM 工廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 30 日 9:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

美光科技（Micron Technology）將斥資 1.5 兆日圓（約 96 億美元）在日本廣島現有廠區興建新廠，用於生產用於人工智慧（AI）的高頻寬記憶體（HBM）晶片，主要是分散台灣有事分險，避免先進晶片過度集中台灣，預計 2028 年開始出貨。

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SK 海力士積極擴產標準型 DRAM 產能，逐漸與三星進入市占率爭奪戰
作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 19:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

由於AI伺服器對於高頻寬記憶體（HBM）的龐大且強勁需求，記憶體製造商不得不將資源優先投入HBM的生產。這種資源集中導致了對標準型DRAM的排擠效應，進而造成個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機及一般伺服器所需的標準型DRAM供應日益吃緊。為此，全球第二大記憶體製造商SK海力士（SK Hynix）正採取積極行動，全面擴大標準型DRAM的生產規模。

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科技巨頭警告：AI 推動記憶體短缺，消費電子與汽車產業受排擠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

隨著人工智慧基礎設施的快速擴張，科技公司如戴爾科技（Dell Technologies Inc.）、惠普（HP Inc.）與聯想集團（Lenovo Group Ltd.）等，紛紛發出警告，預示未來一年內可能出現記憶體晶片供應短缺。這個需求激增的趨勢，讓消費電子產品製造商如小米（Xiaomi Corp.）也開始擔心價格上漲的風險。 繼續閱讀..