Tag Archives: HBM

DRAM 供應緊俏，半年以上長期合約綁定供應已成為市場趨勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著全球人工智慧（AI）投資擴張的浪潮日益加劇，半導體 DRAM 的短缺問題也愈發嚴重。這一供需失衡已迫使市場將過去以月或單季為基礎的價格談判，重組為為期六個月或更長的長期供應合約。由於市場普遍預期 DRAM 的嚴重短缺將持續推動價格上漲至 2026 年，需求公司正積極尋求半年度合約，甚至市場上的協商已延伸至 2027 年的供應合約，反映出確保 2026 年供應量日益困難的現狀。

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三星擴大 1c DRAM 產能，明年月投片量拚 20 萬片

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 10:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子全面啟動下一代 DRAM 擴產計畫。韓媒《ET News》報導，三星預計在明年底前將 10 奈米級第六代 DRAM（1c DRAM）月產能擴大至 20 萬片，遠高於目前既有規模。繼續閱讀..

十年記憶體荒時代？AI 伺服器需求爆發，從 HBM 到 SSD 全面告急

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著資料中心對高頻寬記憶體（HBM）和伺服器記憶體模組（RDIMM）的需求激增，華碩（Asus）、微星（MSI）等主要電腦製造商正面臨記憶體短缺的危機。根據 DigiTimes 報導，這些公司正急於從現貨市場購買記憶體，以應對日益緊張的供應情況。儘管華碩表示其生產用的記憶體庫存足夠支撐到今年底，但若情況不改善，預計到 2026 年將會感受到短缺的壓力，並可能需要調整價格。繼續閱讀..

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。繼續閱讀..

時隔 30 年，SK 海力士通用 DRAM 營利率可能突破 70%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 12 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，由於伺服器、個人電腦（PC）和行動裝置所使用的通用型 DRAM 價格持續上漲，市場分析普遍預期，記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）的通用 DRAM 營業利益率將可能突破 70%。此一極高的獲利水準，是繼 1995 年記憶體超級景氣循環以來，時隔近 30 年再次出現。

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美光調整擴產布局！紐約晶圓廠計畫再延後，優先建設愛達荷廠

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 11 日 17:01 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

綜合外媒報導，根據美光最新公開文件，美光位於紐約克雷（Clay）附近的晶圓廠再次延後，預計 2033 年底才上線。繼續閱讀..

AI 帶旺記憶體、儲存設備需求美光 / 希捷續飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 11 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

市場樂觀看待人工智慧（AI）帶動的需求成長，記憶體和儲存類股 10 日同聲大漲，成為當日標普 500 指數中表現最優的類股之一。

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激勵員工研發士氣！三星專利獎金提升三倍，力拚重返科技霸主

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 10 日 16:44 |

分類 Samsung , 半導體

為了提升員工士氣，三星電子大幅提高員工專利獎金，為先前金額的三倍。繼續閱讀..

訂單大增、HBM 設備商 TOWA 財報優股價狂飆漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 10 日 12:30 |

分類材料、設備 , 記憶體 , 財報

AI、記憶體需求加持，HBM 設備供應商 TOWA 上季（7-9 月）訂單額大增，今年度上半年（2025 年 4-9 月）財報優於預期，今日股價聞訊狂飆漲停。繼續閱讀..

華邦電看旺記憶體未來展望，陳沛銘指結構性缺口推升市場長線需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 05 日 16:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠華邦電總經理陳沛銘表示，受惠於終端需求復甦、新製程推進，以及記憶體市場因技術迭代帶來的結構性供需失衡，華邦電 DRAM（CMS）業務創下過去三年的新高點。公司對第四季（4Q）及未來長期的成長前景表示樂觀，預期營收、出貨量（Shipment）和平均銷售價格（ASP）都將迎來更大幅度的成長，並回歸到正常的成長軌道。

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SEMI：矽晶圓第三季出貨季減 0.4%，市場復甦疲軟

作者中央社|發布日期 2025 年 11 月 05 日 11:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體矽晶圓出貨面積 33.13 億平方英吋，較第二季減少 0.4%，較去年同期增加 3.1%，顯示市場復甦態勢疲軟。繼續閱讀..

三星 Exynos 2600 工程樣品跑分驚人，單核表現媲美蘋果 M5

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 10:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星持續積極測試 Exynos 2600，先前的 Geekbench 6 成績已經帶來正面評價。而根據最新測試數據，這款晶片在單核表現竟也與蘋果 M5 相媲美。繼續閱讀..

記憶體、KV 快取成新戰場！SK 海力士、SanDisk、三星搶布局 HBF

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 04 日 9:06 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國 KAIST 教授、HBM（高頻寬記憶體）之父 Kim Jung-Ho 則在 Youtube 節目上直言，「AI 時代的主導權，正從 GPU 轉向記憶體！」有鑒於記憶體越來越重要，NVIDIA 可能會併購記憶體公司，如美光（Micron）或者 SanDisk。他也分享 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）的重要性，預期明年 1、2 月會有新進度，2027 至 2028 年將正式登場。繼續閱讀..

瑞銀指南亞科股價已反映記憶體利多，調降投資評等至中立

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 04 日 8:40 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

近期因市場缺貨所造成的記憶體價格高漲情況，帶給國內記憶體類股股價暴漲的機會。南亞科股價一年內從低點每股新台幣 24.7 元，上漲到前一個交易日收盤價的 146.5 元，股價翻漲數倍之多，也成為檯面上投資人追逐的焦點之一。然而，對於這種熱門追逐的情況，市場似乎擔心有過度的情況。因此，就有外資在最新研究報告中調降其投資評等。

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