三星電子(Samsung Electronics Co.)2024 年高頻寬記憶體(HBM)產能計畫比去年擴增三倍,希望奪得市場領導地位。 繼續閱讀..
追趕 SK 海力士,三星:今年 HBM 產能擴增三倍 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:15 | 分類 Samsung , 記憶體 |
AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60% |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體 | edit |
為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..