Tag Archives: 高頻寬記憶體

SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機
作者 |發布日期 2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..

記憶體需求激增，三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著人工智慧需求快速攀升，記憶體價格大幅上漲，半導體產業的獲利結構正出現變化。根據《韓國經濟新聞》報導，三星電子的記憶體部門，以及 SK 海力士，預期在 2025 年第四季的毛利率將超越 台積電，這將是自 2018 年第四季以來，記憶體產業的利潤表現首次超過晶圓代工廠。

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HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子，開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）在 AI 時代越發重要，直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日，國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體，是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..