整合光子學「聖杯」到手!EPFL 成功將實驗室級飛秒雷射搬上晶片 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 15 日 7:20 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備 |
Category Archives: 材料、設備
智慧敷料問世:有害細菌孳生才釋放抗生素,加速傷口癒合並降低抗藥性 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 14 日 9:30 | 分類 材料、設備 , 生物科技 , 醫療科技 |
應材擴大新加坡製造布局,支援 AI 晶片需求 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 10 日 18:07 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
應用材料宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約新幣 6 億元),使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍,並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖,目前新設施已正式投入量產。 繼續閱讀..
飛宏與全球三大低軌衛星業者合作進入量產,布局 800 V DC 供電市場 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 06 月 10 日 17:11 | 分類 低軌衛星 , 材料、設備 , 網通設備 |
市場傳 800V HVDC 延後導入,供應鏈:產品布局不變 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 06 月 10 日 15:12 | 分類 材料、設備 , 零組件 |
AI 資料中心供電架構發展再度引發市場關注。市場近期傳出,原先預期於 2027 年開始大規模導入的 800V 高壓直流供電(HVDC)架構,量產與普及時程可能延後至 2028 年以後,也讓新一代 AI 資料中心供電方案的發展時程再度成為市場討論焦點。 繼續閱讀..



