Category Archives: 材料、設備

SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。繼續閱讀..

AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。繼續閱讀..

半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐，重塑 AI 時代戰略價值

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期，半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局，長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」，更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域，展現其不可替代的戰略地位。繼續閱讀..

下一檔萬金股？看好 AI、CPO 迎利多，外資挺鴻勁目標價「破一萬元」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求，加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期，AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加，將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%，維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。繼續閱讀..

摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 13 日 7:00 |

分類手機 , 技術分析 , 會員專區

綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。繼續閱讀..

AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:02 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正式打入先進封裝供應鏈。繼續閱讀..

美國政府主導蘋果下單英特爾，ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出，英特爾（Intel）與蘋果（Apple）之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況，更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求，其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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HBM 設備供應商 TOWA 財測遜、股價崩 20%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 12 日 15:20 |

分類材料、設備 , 記憶體 , 財報

台灣訂單暴增，HBM 設備等半導體設備供應商 TOWA 上年度營收創下歷史新高紀錄，且 TOWA 預估今年度獲利將呈現大幅增長，不過因財測遜色，拖累 TOWA 股價今日崩跌。繼續閱讀..

應材攜台積電加入矽谷 EPIC 中心，應對晶片製程微縮關鍵挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）今（12 日）宣布與台積電建立全新的夥伴關係，雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。繼續閱讀..

毛利率維持高檔、三大動能推升營收，元太目標價獲美系外資喊漲

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 11 日 10:49 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 財經

電子紙大廠 E Ink 元太科技 2026 年第一季財報顯示，毛利率攀升至 59.65%，逼近六成水準優於市場預期。美系外資認為，管理層對於公司和產業前景所做的評論更引人關注，尤其是電子貨架標籤需求展望具備強韌性、數位看板需求攀升、以及成本結構大幅改善等面向。美系外資針對元太給予「加碼」評等，目標價上看 325 元。

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元太 Q1 營運亮眼、今年成長上看 25%，車用智慧表面獲 BMW 認可

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:54 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 財報

元太 8 日召開法說會，受惠於產品組合最佳化和市場需求持續成長，2026 年第一季營業利益和淨利皆創公司歷年同期新高。

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應用材料收購 ASMPT 旗下 NEXX，擴展先進封裝產品組合

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 11:42 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）宣布與 ASMPT Limited 達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。繼續閱讀..