Category Archives: 材料、設備

宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單！ 大摩重申「買進」目標價 195 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 |
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分類 材料、設備 , 處理器 , 證券

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單，其中高通驍龍 7 系列射頻（Snapdragon 7 series RF）占 ７ 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成，大摩出具最新報告指出，宏捷科的中國客戶占比提升，又奪得高通 12 項大單，看好宏捷科今年營收有望成長 ７ 成，重申「買進」評級，並調高目標價 195 元。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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美光宣布新 1-gamma 製程 DRAM 已試產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

美商記憶體大廠美光在台北時間 21 日發表截至 2 月 29 日 2024 財年第二季財報，DRAM 和 NAND Flash 等產品未來與現狀介紹。DRAM 方面，美光導入 EUV 製程下代 1-gamma 製程 DRAM 已試產，下代 NAND Flash 快閃記憶體開發也按計畫進行，目標 2025 年達成量產目標。

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光隆精密 2023 年每股賺 6 元！董事會擬配發現金股利 3.6 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:06 |
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分類 材料、設備 , 證券 , 財報

光隆精密-KY 今日召開董事會，通過 2023 年每股純益（EPS）6 元，並決議每股配發現金股利 3.6 元，配發率 60%，保留部分盈餘作為資本支出規劃，現金股利配發率自上市以來連續 4 年保持 6 成以上，若以今日的收盤價計算，現金殖利率 5.28%。

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經濟部攜手奇美，開發新一代固碳 PC 塑膠生產技術
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:37 |
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分類 材料、設備 , 淨零減碳 , 環境科學

經濟部產業技術司前瞻淨零館今（19）日於 2050 淨零城市展中開幕，集結工研院、金屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量，聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車三大主題創新科技，其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結 PC 塑料生產大廠奇美實業，共同打造新一代固碳 PC 生產技術，預期商業化後每年可減碳 17.85 萬噸，帶動淨零轉型新商機。

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台灣默克關注先進封裝材料市場，將藉溝通降低客戶導入風險
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料商台灣默克集團董事長李俊隆表示，隨著客戶在台灣的持續擴產，默克集團將會持續在台灣提供支援。至於，針對當前半導體產業關注的先進封裝市場，因為是新發展出來的市場需求，台灣默克集團也將會與客戶討論需求，開發相關產品來滿足客戶。

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