Category Archives: 材料、設備

高階檢測設備出貨續強，牧德 6 月營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:00 |
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分類 PCB , 半導體 , 封裝測試

AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動高階 PCB 與半導體檢測設備出貨動能。牧德今（2）日公告，6 月合併營收達新台幣 3.55 億元，月增 1.74%、年增 15.62%，續創單月歷史新高。公司表示，高階 PCB 應用需求穩定，加上高階檢測設備出貨動能延續，使整體接單與出貨維持良好水準。 繼續閱讀..

Vertiv 啟用馬來西亞新廠，助攻 AI 電源和散熱超高需求
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 14:26 |
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分類 材料、設備 , 零組件

隨著 AI 算力快速成長，資料中心對高功率供電、液冷散熱及預製化基礎設施需求持續攀升，相關供應鏈也積極擴充產能、加快拉貨。關鍵數位基礎設施供應商 Vertiv 於 1 日宣布，位於馬來西亞柔佛州（Johor）的新製造工廠正式啟用，進一步擴大 AI 資料中心電力與散熱設備的供應能力，服務東南亞、東北亞、澳洲及紐西蘭市場。 繼續閱讀..

高純度 CO₂ 韓國庫存水位降至一個月以下，三星、SK 海力士承壓
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 10:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓國半導體供應鏈再現瓶頸，先進晶圓清洗用的高純度二氧化碳（CO₂）供給明顯吃緊。業界消息指出，目前整體庫存跌破一個月安全水位；正常狀況晶圓廠與氣體供應商各自約會保持兩週庫存，合計約一個月，但如今緩衝明顯縮水。 繼續閱讀..

環球晶圓現貨價將追上合約價，野村力挺 1,200 元目標價帶動股價攻漲停
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在外資野村證券（Nomura Securities）近期調升了對矽晶圓大廠環球晶圓（GlobalWafers）的獲利預期，看好其將受惠於下半年激增的現貨市場需求之後，環球晶圓股價 1 日在台股持續攻上漲停版的價位，股價來到 1,105 元，而且有帶動母公司中美矽晶的股價同時攻上漲停板價位。

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記憶體價格上漲，難成為美國政府鬆綁中國管制的理由
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，SK 海力士（SK Hynix）、三星（Samsung Electronics）與美光（Micron Technology）等高階記憶體大廠面對產能限制，高階記憶體價格也持續提高，記憶體主要大廠改專注生產高階記憶體後，傳統記憶體商的定價力也因競爭降低而提高，使一般消費性電子產品商的生產成本大幅增加。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士二氧化碳庫存跌破安全水位，台積電藉碳捕捉提升供應韌性
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據最新市場消息指出，先進半導體製程不可或缺的高純度二氧化碳（CO2）正面臨嚴峻的供應危機。原因是受中東地緣政治緊張影響，上游石化廠降載導致副產物二氧化碳產量銳減，韓國記憶體大廠庫存已跌破安全水位。與此同時，台灣晶圓代工龍頭台積電透過超前部署，攜手供應商利用碳捕捉技術成功回收生產尾氣，轉化為電子級二氧化碳，強化了供應鏈韌性。

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南電受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載！三大外資喊買目標價上看 1,444 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 9:28 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

南電公告 2026 年 5 月自結營收達 44.4 億元，年增 36%；稅前淨利達 9.77 億元，稅前淨利率高達 22%；稅後淨利為 7.81 億元，每股盈餘（EPS）達 1.21 元，並受惠 ABF 與 BT 載板產能滿載，花旗、大和資本與摩根士丹利三大外資紛紛給予「買進」評等，並給目標價上看 1,444 元。

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中東鋁材斷鏈風暴：高成本與缺料壓力如何衝擊日本汽車業？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

中東局勢動盪導致鋁材產能嚴重受挫，這場供應鏈危機將持續波及全球市場至 2027 年。各汽車製造大國，日本依賴中東鋁合金進口度最高，故成為這波缺料與成本飆升風暴的主要承受者。國際鋁價與現貨溢價維持高點，豐田、三菱等汽車巨頭已紛紛下修獲利預測，並將確保原料供應列為營運的第一要務。這場原料危機不僅考驗車廠的消化成本力，更迫使日本汽車產業在市場供需恢復平衡前，必須加速建立更具彈性的多元採購布局。 繼續閱讀..

挾「併購日商、大馬擴廠」雙優勢，界霖聯手歐洲 IDM 大廠強勢卡位 AI 電源供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 28 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

功率半導體近來再度成為市場焦點，而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件，正是功率半導體導線架。《財訊》雙週刊報導，高雄楠梓科技產業園區，一家深耕功率元件導線架長達 26 年的上市公司界霖科技，正從營運谷底翻身。靠著與歐洲 IDM 大廠共同開發全新 CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架，成功打入 AI 伺服器供應鏈。 繼續閱讀..