AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動高階 PCB 與半導體檢測設備出貨動能。牧德今（2）日公告，6 月合併營收達新台幣 3.55 億元，月增 1.74%、年增 15.62%，續創單月歷史新高。公司表示，高階 PCB 應用需求穩定，加上高階檢測設備出貨動能延續，使整體接單與出貨維持良好水準。
牧德表示，近期推出的多項新產品已陸續完成客戶驗證，並進入客戶導入階段，相關成果正逐步反映於市場布局與營運表現。隨著 AI 伺服器建置需求增加，高階 IC 載板、MSAP 製程及光通訊模組等應用需求同步提升，也成為公司未來重點布局方向，將持續強化產品競爭力與技術實力，深化 PCB 與半導體檢測設備雙軌發展策略。
此外，因應部分關鍵零組件交期較以往拉長，牧德指出，公司已提前規劃關鍵零組件備料，並持續擴大供應鏈管理與策略夥伴合作，提升供應鏈彈性與供貨能力，以確保客戶交期及出貨需求，進一步強化整體營運韌性。
牧德表示，目前整體接單能見度維持良好，並優於去年同期。隨著新產品陸續導入並逐步貢獻營收，以及 AI、高效能運算、光通訊模組、MSAP 與先進封裝需求持續成長，公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，透過產品創新、技術升級及產能優化，深化市場競爭優勢，拓展未來成長空間。
（首圖來源：科技新報）
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