旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，該開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。

背景

旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的「重點成長」業務，持續開展包括感光性聚醯亞胺「PIMEL」和感光性幹膜（DFR）「SUNFORT」等在內的電子材料業務。基於這些技術積累，公司致力於材料與製程技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。

近年來，在AI資料中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多晶片的高度整合化以及中介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板佈線的微細化和多層化趨勢的加速等，對性能的要求也進一步提高。

開發概要

本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除採用已擁有市場實績的「PIMEL」技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了「SUNFORT」所積累的材料與生產技術，「SUNFORT」在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。仰賴這些優勢，本開發品除可用于面向半導體封裝的重新佈線層外，也有望應用于封裝基板用絕緣層。

在薄膜製程方面，藉由壓合製程可在大尺寸面板上輕鬆形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝製造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP，註1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。

在先進半導體封裝大型化的背景下，液態製程與薄膜製程的研究正在同步推進。旭化成株式會社將繼續致力於滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。

此外，旭化成株式會社還在推進將此開發品與可形成1.0μm線寬電路的高性能感光型乾膜「SUNFORT TA系列」（註2）相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均透過薄膜製程形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光型乾膜「SUNFORT CX系列」相結合的解決方案。

常務執行長兼材料領域電子材料市場部門負責人植竹伸子表示：「隨著AI半導體性能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光型聚醯亞胺樹脂『PIMEL』與感光型乾膜『SUNFORT』技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜製程方案。我們希望藉由此開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，並為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支援。」