旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，該開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。 繼續閱讀..
旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」 |
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 05 月 24 日 14:00 |
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