三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。
韓媒 Sisajournal 報導，三星計劃停止在 Exynos 2700 上使用 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，該技術自 Exynos 2400 以來一直沿用至今。雖然 WLP 有助改善散熱，但由於製造成本負擔過高，導致獲利能力受到限制。
業界消息亦傳出，三星 Exynos 2700，很可能不再採用 WLP 先進封裝技術。
WLP 是指在晶圓狀態下，先完成電性連接與封模等製程後，再進行切割製成。由於能在維持原本晶片尺寸下完成封裝，特別適合手機等超小型產品。
三星從 Exynos 2400 才首次導入 WLP 技術，該公司當時表示，熱阻最高可降低 16%。隨後 WLP 封裝便沿用至近期量產的 Exynos 2600。Exynos 2600 還進一步導入「HPB」（Heat Path Block）的新封裝技術。HPB 是透過在處理器與 DRAM 堆疊而成的 PoP（Package on Package）結構中，新增銅基散熱元件，藉此最佳化熱傳導路徑。
業界人士透露，旗艦機用 Exynos 在導入 WLP 後，性能與熱管理確實取得效果，但由於封裝本身變得非常複雜，加上良率風險偏高，因此很難賺到錢。如果出貨量夠大，或許還能在獲利方面取得平衡，但目前 Exynos 即便在三星 MX 事業部自家機種中，也僅搭載於部分型號，因此成本壓力勢必非常沉重。
此外，三星也決定導入名為「Side-by-Side」（SbS）的新架構。不同於過去 PoP 將 DRAM 垂直堆疊於 AP 上方的設計，SbS 將行動 AP 與 DRAM 橫向並排配置於同一基板上，藉此擴大散熱面積並提升冷卻效率。同時，Exynos 2600 所採用的 HPB 技術也將繼續沿用。
另一位業界人士表示，HPB 在散熱表現確實不錯，但也有部分評價認為其電池效率不佳。然而，HPB 又不能不用，若改採讓晶片與記憶體並排配置、擴大散熱面積的結構，除了改善散熱之外，也有望同步提升功耗與電源效率。
目前三星尚未最終拍板定案，但若 Exynos 2700 因取消 FOWLP 而出現性能損失，恐怕也會影響三星非記憶體業務的復甦速度；另一方面，若移除後能維持合理成本，避免 Galaxy S27 售價過高、超出消費者可接受範圍，或許是三星不得不的妥協。
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（首圖來源：三星）
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