台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 據國外媒體報導，目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電，另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求，台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。 繼續閱讀..
日月光投控受惠新 5G 版 iPhone 封裝，法人估獲利衝高 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 26 日 9:50 | 分類 Apple , iPhone , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光投控受惠蘋果新 iPhone 毫米波天線封裝和系統級封裝需求，法人估今年獲利年增 48% 衝新高，每股純益可站上 5.5 元。 繼續閱讀..
iPhone 12 和 12 Pro 拆解，關鍵零組件供應商曝光 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 25 日 12:50 | 分類 IC 設計 , iPhone , 封裝測試 | edit 新 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 剛上市，國外科技網站 iFixit 馬上拆解，顯示記憶體主要由美光和三星供應，高通供應 5G 收發器和射頻模組，安華高供應功率放大器等，蘋果本身也設計電源管理晶片。 繼續閱讀..
封測市場需求火熱，外資力挺日月光投控目標價 85 元 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片 | edit 美系外資發出最新研究報告指出，封測龍頭日月光投控，受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁，因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下，將進一步提升每股 EPS 的數字，因此給予日月光「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 85 元。 繼續閱讀..
