晶圓代工供不應求,IC 設計廠提前搶產能

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 14 日 10:44 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工產能嚴重吃緊,是 IC 設計廠當前營運遭遇的最大難題,為避免明年面臨同樣的困境,廠商已紛紛提前搶訂產能。

國內網通晶片廠與面板驅動 IC 廠主管皆證實目前已開始為明年預先準備晶圓代工產能,並說應該每家晶片廠都會這樣做。

面板驅動 IC 廠陳姓副總經理說,過去業界通常會到第 3 季末或第 4 季才開始與晶圓代工廠討論隔年需要的產能,後續再逐季滾動式調整需求。不過,現在產能供需非常緊張,提早準備明年產能,才比較好規劃。

他表示,以前晶圓代工產能吃緊時,只要提早幾個月告知晶圓代工廠就可以,但這次情況不同,提早2個月向代工廠爭取產能也無效。車廠被迫透過政治外交管道爭取產能,足以顯示晶圓代工產能供應的高度緊張。

根據目前建立庫存的高難度來看,他預期,產能吃緊情況可能會持續一段時間,增加產能是當務之急。

除了筆記型電腦需求強勁,網通晶片廠黃姓副總經理認為,遠距教學與遠距工作同時帶動相關基礎設施升級,動能應會延續一段時間。

半導體供應鏈從去年第 2 季開始緊張,目前市場需求仍強過於供應的能力,供需不平衡的情況還看不到有緩和的機會,短期庫存水位不會有明顯增加。上半年未被滿足的需求,將會延續到下半年,他預期下半年景氣應不致有意外的大變化。

晶圓代工產能吃緊情況今年可能維持一整年,微控制器(MCU)廠業務副總經理透露,已有客戶提前預付 2022 年的貨款,只為確保產能無虞。

當缺貨發生時,勢必會刺激更多的需求,以確保料況無虞,業界普遍認為,供應鏈存在重複下單的問題,只是在尚未出現庫存過高及景氣反轉跡象前,廠商還是要為未來做好充分準備。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)