Tag Archives: 車用晶片

VLA 時代下,晶片算力與記憶體軍備競賽

作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

自動駕駛由傳統模組化轉向 VLA 大模型,使硬體需求發生結構性跳升,單一神經網路需同時支撐感知與邏輯推理,迫使車端算力跨越 1,000TOPS 門檻。此外,核心瓶頸也從單純算力延伸到記憶體架構,DRAM 必須同步提升容量與頻寬以緩解自回歸推理的負擔;而 NAND 則需強化讀寫速度以支撐權重冷啟動與數據閉環;揭示為確保 VLA 決策的連貫性與毫秒級即時反應,晶片算力和記憶體為一場軍備競賽。 繼續閱讀..

本田晶片荒延燒,中國停工延長、加速轉向印度布局

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

本田汽車(Honda)近日宣布,由於無法獲得足夠的半導體晶片,將延長與廣汽集團(GAC)合資的三家中國工廠的生產停工,至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險,並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體(Nexperia)晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..

半導體短缺 本田下半年度全球銷量恐創 2008 年來新低

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 10:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

因中國聞泰科技荷蘭子公司「安世半導體」(Nexperia)停止出貨,導致半導體短缺、北美減產,本田(Honda)2025 年度下半年(2025 年 10 月至 2026 年 3 月)全球銷售量預估將大減 14%、將創 2008 年度以來新低紀錄,於日系車廠的銷量排行中,將首度跌出前三大之列。 繼續閱讀..

安世中國恢復部分供應,德車企確認首批晶片到貨

作者 |發布日期 2025 年 11 月 11 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

綜合港媒及中媒報導,中國近日恢復部分安世半導體晶片出口,路透社報導,德國 Continental AG 子公司、汽車零組件供應商歐摩威(Aumovio)高層表示,已於日前收到首批來自中國的安世晶片。這是首家確認獲得中國半導體出口管制豁免批准的供應商,客戶有福斯、Stellantis 和寶馬。 繼續閱讀..