Tag Archives: 車用晶片

恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

恩智浦與廣達合作推出「確定性區域網路平台」，結合 S32 汽車處理平台與 MotionWise 中介軟體。該方案專為軟體定義汽車（SDV）打造，目的在解決分散式運算與網路間的時序挑戰，實現可預測的端到端超低延遲與低抖動，並透過隨插即用的自動化配置，協助車廠降低後期軟硬體整合的難度，加速智慧車輛的部署與上市速度。 繼續閱讀..

VLA 時代下，晶片算力與記憶體軍備競賽
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

自動駕駛由傳統模組化轉向 VLA 大模型，使硬體需求發生結構性跳升，單一神經網路需同時支撐感知與邏輯推理，迫使車端算力跨越 1,000TOPS 門檻。此外，核心瓶頸也從單純算力延伸到記憶體架構，DRAM 必須同步提升容量與頻寬以緩解自回歸推理的負擔；而 NAND 則需強化讀寫速度以支撐權重冷啟動與數據閉環；揭示為確保 VLA 決策的連貫性與毫秒級即時反應，晶片算力和記憶體為一場軍備競賽。 繼續閱讀..

本田晶片荒延燒，中國停工延長、加速轉向印度布局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

本田汽車（Honda）近日宣布，由於無法獲得足夠的半導體晶片，將延長與廣汽集團（GAC）合資的三家中國工廠的生產停工，至少持續到 1 月 19 日。這個決定凸顯了晶片供應對本田全球營運的重大風險，並且是因應近期因荷蘭晶片供應商安世半導體（Nexperia）晶片短缺而引發的生產中斷。 繼續閱讀..

半導體短缺 本田下半年度全球銷量恐創 2008 年來新低
作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 10:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

因中國聞泰科技荷蘭子公司「安世半導體」（Nexperia）停止出貨，導致半導體短缺、北美減產，本田（Honda）2025 年度下半年（2025 年 10 月至 2026 年 3 月）全球銷售量預估將大減 14%、將創 2008 年度以來新低紀錄，於日系車廠的銷量排行中，將首度跌出前三大之列。 繼續閱讀..