甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動 IC（DDI）仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去年 10 月調價後，驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%，法人認為，驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦、南茂今年營運表現可期。
新冠肺炎疫情帶動下，TV、NB、PC 等終端產品需求強勁，加上 5G 智慧型手機陸續上市，各大品牌廠紛紛衝刺出貨，帶動小尺寸、中大尺寸面板驅動 IC 需求激增，自去年下半年來缺貨消息頻傳，除了前段晶圓代工，後段封測產能也同步告急，漲聲不絕於耳。
頎邦、南茂已於去年 10 月順利調漲封測價格，漲幅約 5%~10%，並反映在去年第四季業績之上，均創下歷年單季新高。業界傳出，由於驅動 IC 供不應求狀況仍未紓解，以及封測機台交期拉長、新台幣升值壓力等因素，本季 DDI 封測廠將再度調整封測代工價格 5%~10%。
擴產進度部分，頎邦驅動 IC 方面主要投入高階測試，將新增 50 台測試機台，而 RF（射頻）則是全面擴產，以搶攻 5G 智慧型手機出貨爆發商機，預計相關機台在下季到位。公司則預期，RF 營收占比將從去年約 30%，進一步提升到 35%，有利於優化產品組合。
此外，南茂也於 2020 年增購封測機台，預計本季將陸續安裝完成，待機台到位後，打線機（Wire bond）約將增加 1.5 成產能，而測試機台則估增加一成，且新產能已被客戶包下，並簽訂合約，可確保稼動率。
在漲價效益下，頎邦、南茂 2021 年元月營收均創下歷年單月次高紀錄。法人認為，由於客戶需求強勁、設備交期拉長，封測產能吃緊態勢可望延續到下半年，預期頎邦、南茂今年第一季均呈現淡季不淡之勢，估持平去年第四季表現，全年亦將繳出優於去年成績。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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