驅動 IC 封測供需緊繃,傳本季再漲 5%~10%

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


甫開春不久,半導體供應吃緊狀況未見改善,驅動 IC(DDI)仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏,近期業界傳出,繼去年 10 月調價後,驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%,法人認為,驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年,包括頎邦、南茂今年營運表現可期。

新冠肺炎疫情帶動下,TV、NB、PC 等終端產品需求強勁,加上 5G 智慧型手機陸續上市,各大品牌廠紛紛衝刺出貨,帶動小尺寸、中大尺寸面板驅動 IC 需求激增,自去年下半年來缺貨消息頻傳,除了前段晶圓代工,後段封測產能也同步告急,漲聲不絕於耳。

頎邦、南茂已於去年 10 月順利調漲封測價格,漲幅約 5%~10%,並反映在去年第四季業績之上,均創下歷年單季新高。業界傳出,由於驅動 IC 供不應求狀況仍未紓解,以及封測機台交期拉長、新台幣升值壓力等因素,本季 DDI 封測廠將再度調整封測代工價格 5%~10%。

擴產進度部分,頎邦驅動 IC 方面主要投入高階測試,將新增 50 台測試機台,而 RF(射頻)則是全面擴產,以搶攻 5G 智慧型手機出貨爆發商機,預計相關機台在下季到位。公司則預期,RF 營收占比將從去年約 30%,進一步提升到 35%,有利於優化產品組合。

此外,南茂也於 2020 年增購封測機台,預計本季將陸續安裝完成,待機台到位後,打線機(Wire bond)約將增加 1.5 成產能,而測試機台則估增加一成,且新產能已被客戶包下,並簽訂合約,可確保稼動率。

在漲價效益下,頎邦、南茂 2021 年元月營收均創下歷年單月次高紀錄。法人認為,由於客戶需求強勁、設備交期拉長,封測產能吃緊態勢可望延續到下半年,預期頎邦、南茂今年第一季均呈現淡季不淡之勢,估持平去年第四季表現,全年亦將繳出優於去年成績。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: