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驅動 IC 封測供需緊繃,傳本季再漲 5%~10%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久,半導體供應吃緊狀況未見改善,驅動 IC(DDI)仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏,近期業界傳出,繼去年 10 月調價後,驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%,法人認為,驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年,包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..