半導體封測大廠日月光投控榮獲台灣永續能源研究基金會所主辦「TCSA台灣企業永續獎」之「創新成長獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」、「氣候領袖獎」、「循環經濟領袖獎」、｢資訊安全獎」、「企業永續報告白金獎」及「英文報告書金獎」 等 8 個獎項，更榮獲 「台灣十大永續典範企業獎 (製造業組) 」。日月光投控董事長張虔生表示，公司長年致力永續經營與投入環保公益，感謝台灣社會各界對於日月光所做的努力給予肯定。
Category Archives: 封裝測試
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者
TechNews|發布日期
2020 年 11 月 05 日 12:00 |
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先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質，堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題，包括晶片翹曲問題（深入閱讀：掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常）、異質材料整合問題、錫球接合問題。
封測產能持續吃緊，日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 30 日 16:40 |
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封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會，並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元，較第 2 季大幅成長 15%，也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元，較第 2 季小幅下滑3%，但較 2019 年同期則是成長 17%，每股 EPS 來到 1.57 元。累計，2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元，較 2019 年同期增加 67.6%，每股 EPS 為 4.12 元，較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。
