封測大廠日月光投控受惠蘋果新 iPhone 毫米波天線封裝和系統級封裝需求，法人估今年獲利年增 48% 衝新高，每股純益可站上 5.5 元。
蘋果新 5G 版 iPhone 於 23 日開賣，本土法人指出，在美國市場銷售的新機均支援毫米波（mmWave）天線，由於美國是蘋果最大的銷售市場，占比達到 45%，預期可帶動支援毫米波 5G 版 iPhone 需求，估相關出貨量可增加到 2,500 萬支。
法人指出，毫米波 5G 版 iPhone 銷售量看增，可帶動所需天線封裝（AiP）模組需求，預估單價約 9.3 美元到 9.5 美元區間，提升主要模組封裝供應商日月光投控業績表現。
此外，新 5G 版 iPhone 也支援 sub-6GHz 模組，法人預估採用系統級封裝（SiP），並預期新 iPhone 內的 SiP 封裝，應用在毫米波天線模組、sub-6GHz 模組、Wi-Fi 模組和超寬頻（UWB）模組等，也可提升日月光投控在 SiP 封裝的業績表現。
展望投控第四季營運，法人指出，中國其他智慧型手機品牌對晶片封裝需求增加，可彌補華為（Huawei）訂單量減缺口，縮短投控過渡期，儘管 IC 封測及材料業績可能季減 3% 到 5% 區間，電子代工服務（EMS）可受惠新 iPhone 封裝需求，估第四季投控整體業績仍可小幅季增 3% 到 5% 區間，歷史單季次高可期。
法人預估，日月光投控第三季毛利率可提升接近 17%，稅後淨利逼近 69 億元，每股純益可接近 1.6 元。
展望今年，法人預估，日月光投控今年業績可超過新台幣 4,550 億元，年增 10% 到 11% 區間，創歷史新高，合併毛利率可站上 16.8%，稅後淨利逼近 250 億元，年增逾 48% 衝新高，每股純益可超過 5.5 元。
展望明年，法人預估，日月光投控整體業績可超過 4,800 億元再衝新高，合併毛利率逼近 17%，稅後淨利超過 270 億元，年增 7% 到 9% 區間，每股純益上看 6.3 元。
展望系統級封裝營運表現，法人預估，今年 SiP 占投控整體業績比重可達到 16%，明年占比可到 18%，2022 年占比可突破兩成。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）
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