日月光投控受惠新 5G 版 iPhone 封裝,法人估獲利衝高

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 26 日 9:50 | 分類 Apple , iPhone , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光投控受惠蘋果新 iPhone 毫米波天線封裝和系統級封裝需求,法人估今年獲利年增 48% 衝新高,每股純益可站上 5.5 元。

蘋果新 5G 版 iPhone 於 23 日開賣,本土法人指出,在美國市場銷售的新機均支援毫米波(mmWave)天線,由於美國是蘋果最大的銷售市場,占比達到 45%,預期可帶動支援毫米波 5G 版 iPhone 需求,估相關出貨量可增加到 2,500 萬支。

法人指出,毫米波 5G 版 iPhone 銷售量看增,可帶動所需天線封裝(AiP)模組需求,預估單價約 9.3 美元到 9.5 美元區間,提升主要模組封裝供應商日月光投控業績表現。

此外,新 5G 版 iPhone 也支援 sub-6GHz 模組,法人預估採用系統級封裝(SiP),並預期新 iPhone 內的 SiP 封裝,應用在毫米波天線模組、sub-6GHz 模組、Wi-Fi 模組和超寬頻(UWB)模組等,也可提升日月光投控在 SiP 封裝的業績表現。

展望投控第四季營運,法人指出,中國其他智慧型手機品牌對晶片封裝需求增加,可彌補華為(Huawei)訂單量減缺口,縮短投控過渡期,儘管 IC 封測及材料業績可能季減 3% 到 5% 區間,電子代工服務(EMS)可受惠新 iPhone 封裝需求,估第四季投控整體業績仍可小幅季增 3% 到 5% 區間,歷史單季次高可期。

法人預估,日月光投控第三季毛利率可提升接近 17%,稅後淨利逼近 69 億元,每股純益可接近 1.6 元。

展望今年,法人預估,日月光投控今年業績可超過新台幣 4,550 億元,年增 10% 到 11% 區間,創歷史新高,合併毛利率可站上 16.8%,稅後淨利逼近 250 億元,年增逾 48% 衝新高,每股純益可超過 5.5 元。

展望明年,法人預估,日月光投控整體業績可超過 4,800 億元再衝新高,合併毛利率逼近 17%,稅後淨利超過 270 億元,年增 7% 到 9% 區間,每股純益上看 6.3 元。

展望系統級封裝營運表現,法人預估,今年 SiP 占投控整體業績比重可達到 16%,明年占比可到 18%,2022 年占比可突破兩成。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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