毫米波 iPhone 帶動天線封裝,日月光投控、景碩受惠

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 25 日 12:21 | 分類 Apple , iPhone , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果新5G 毫米波版 iPhone 在美國市場推出,帶動毫米波天線模組、天線封裝和載板需求,法人預期包括日月光投控和景碩可望成為台廠供應鏈主要受惠者。

蘋果日前發表 4 款新 5G 版 iPhone,包括 5.4 吋 iPhone12 mini、6.1 吋 iPhone 12、6.1 吋 iPhone 12 Pro,以及 6.7 吋 iPhone 12 Pro Max。其中 iPhone 12 和 iPhone12 Pro 在 23 日出貨。

國外科技網站指出,支援毫米波(mmWave)頻段的 5G iPhone 機種,只限於美國市場銷售;在其他國家,新 5G iPhone 支援的是 sub-6GHz 頻段。

產業人士指出,美國是蘋果 iPhone 最大市場,預估支援毫米波頻段的 5G 版 iPhone 出貨量上看 2,500 萬支,可帶動毫米波天線模組、天線封裝(AiP)和 AiP 載板需求,預期每支毫米波 5G 版 iPhone,可望內建 2 個到 3 個 AiP,載板一般使用 BT 載板。

從供應鏈關係來看,法人推測目前毫米波 5G 版 iPhone 的天線模組,主要由蘋果自己設計,另外晶片設計大廠高通(Qualcomm)在毫米波天線模組占有領先優勢,台廠聯發科正在深耕毫米波產品,開發進度符合預期,預計今年底完成開發,明年 2021 年送樣;至於中國廠商華為旗下海思(Hisilicon)也有意布局毫米波天線模組。

在封裝部分,法人表示,日月光投控旗下環旭電子和矽品已切入 AiP 封裝,其中環旭電子 8 月開始量產 AiP 產品,透過供應天線封裝 AiP,切入毫米波 5G 版 iPhone 供應鏈。

另外,日廠村田製作所(Murata)也切入 AiP 封裝領域。至於中國中芯國際和長電科技合資的中芯長電,在 2019 年也公布 5G 毫米波天線晶片晶圓級整合封裝 Smart AiP(Smart Antenna in Package)技術。

在 IC 載板部分,法人指出包括台廠景碩、韓國 SEMCO 以及 LG Innotek 等提供 AiP 封裝所需載板。美系外資法人預估,AiP 封裝載板今年貢獻景碩營收比重約 2%,明年可到 4% 到 5% 區間,明年景碩在 BT 載板產能將擴充 10%,主要因應 AiP 封裝需求。

從技術來看,法人報告表示,AiP 技術引領 5G 毫米波天線市場,由於毫米波本身頻率較高,損耗非常大,為了減少互連損耗,射頻前端設計需模組化,減少在毫米波頻段的損耗,因此毫米波天線和射頻前端封裝在一起,讓封裝技術從系統級封裝(SiP)升級到 AiP 封裝。

(作者:鐘榮峰;首圖來源:Apple

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