毫米波 iPhone 帶動天線封裝，日月光投控、景碩受惠

蘋果新5G 毫米波版 iPhone 在美國市場推出，帶動毫米波天線模組、天線封裝和載板需求，法人預期包括日月光投控和景碩可望成為台廠供應鏈主要受惠者。

蘋果日前發表 4 款新 5G 版 iPhone，包括 5.4 吋 iPhone12 mini、6.1 吋 iPhone 12、6.1 吋 iPhone 12 Pro，以及 6.7 吋 iPhone 12 Pro Max。其中 iPhone 12 和 iPhone12 Pro 在 23 日出貨。

國外科技網站指出，支援毫米波（mmWave）頻段的 5G iPhone 機種，只限於美國市場銷售；在其他國家，新 5G iPhone 支援的是 sub-6GHz 頻段。

產業人士指出，美國是蘋果 iPhone 最大市場，預估支援毫米波頻段的 5G 版 iPhone 出貨量上看 2,500 萬支，可帶動毫米波天線模組、天線封裝（AiP）和 AiP 載板需求，預期每支毫米波 5G 版 iPhone，可望內建 2 個到 3 個 AiP，載板一般使用 BT 載板。

從供應鏈關係來看，法人推測目前毫米波 5G 版 iPhone 的天線模組，主要由蘋果自己設計，另外晶片設計大廠高通（Qualcomm）在毫米波天線模組占有領先優勢，台廠聯發科正在深耕毫米波產品，開發進度符合預期，預計今年底完成開發，明年 2021 年送樣；至於中國廠商華為旗下海思（Hisilicon）也有意布局毫米波天線模組。

在封裝部分，法人表示，日月光投控旗下環旭電子和矽品已切入 AiP 封裝，其中環旭電子 8 月開始量產 AiP 產品，透過供應天線封裝 AiP，切入毫米波 5G 版 iPhone 供應鏈。

另外，日廠村田製作所（Murata）也切入 AiP 封裝領域。至於中國中芯國際和長電科技合資的中芯長電，在 2019 年也公布 5G 毫米波天線晶片晶圓級整合封裝 Smart AiP（Smart Antenna in Package）技術。

在 IC 載板部分，法人指出包括台廠景碩、韓國 SEMCO 以及 LG Innotek 等提供 AiP 封裝所需載板。美系外資法人預估，AiP 封裝載板今年貢獻景碩營收比重約 2%，明年可到 4% 到 5% 區間，明年景碩在 BT 載板產能將擴充 10%，主要因應 AiP 封裝需求。

從技術來看，法人報告表示，AiP 技術引領 5G 毫米波天線市場，由於毫米波本身頻率較高，損耗非常大，為了減少互連損耗，射頻前端設計需模組化，減少在毫米波頻段的損耗，因此毫米波天線和射頻前端封裝在一起，讓封裝技術從系統級封裝（SiP）升級到 AiP 封裝。

（作者：鐘榮峰；首圖來源：Apple）