中國晶圓代工相關企業合肥晶合集成（Nexchip Semiconductor）尋求在香港上市集資最高 8.903 億美元。 繼續閱讀..
港股 IPO 熱潮延燒！中國合肥晶合集成擬募資近 9 億美元，專注 22 奈米研發 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 30 日 15:08 |
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Tag Archives: 合肥晶合集成
