港股 IPO 熱潮延燒!中國合肥晶合集成擬募資近 9 億美元,專注 22 奈米研發 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 30 日 15:08 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中國晶圓代工相關企業合肥晶合集成(Nexchip Semiconductor)尋求在香港上市集資最高 8.903 億美元。 繼續閱讀..