工研院宣布促成瑞峰半導體攜手法國新創 NcodiN 共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，加強臺廠提升高效能運算（HPC）與 AI 封裝市場的全球競爭力。
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲引述市調機構 TrendForce 研究指出，CPO 與 NPO 市場規模將從 2025 年約 1 億美元，成長至 2030 年逾 390 億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，成為下一代AI資料中心設計的關鍵議題。
瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年更積極佈局光電共封裝，與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（TSV）等關鍵製程；NcodiN 長於矽基奈米雷射及光互連（Optical Interconnect）技術，並專注於開發光互連平台，核心技術為全球最小矽基奈米雷射，可顯著提升運算效能並降低能耗。駱韋仲指出，藉由雙方展開深度合作，除可確保技術成果快速導入國際量產供應鏈，更能提升臺廠核心競爭力，帶動半導體生態系進一步茁壯。
瑞峰半導體董事長戴國瑞表示，本次合作聚焦於光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點將涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，進一步提升訊號完整性、傳輸效率與系統整體效能。
戴國瑞指出，透過與 NcodiN 的共同研發，雙方將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，朝向更高頻寬密度、更低能耗與更高可靠度的解決方案邁進。此次合作不僅有助於提升關鍵技術自主性，也可加速技術由研發驗證走向工程化與商品化，進一步強化臺灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置。未來也有望切入歐洲高階通訊與光電應用市場。
2025 年臺法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，臺灣方由經濟部提供研發補助資源，法方則由 Bpifrance提供企業貸款支持，首年徵案即核定通過 6 項合作計畫。
（首圖來源：工研院）
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