工研院宣布促成瑞峰半導體攜手法國新創 NcodiN 共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，加強臺廠提升高效能運算（HPC）與 AI 封裝市場的全球競爭力。 繼續閱讀..
工研院串聯瑞峰半導體、法國新創，布局奈米雷射光電共封裝技術 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 30 日 11:26 |
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