Author Archives: 林 妤柔

群翊楊梅二廠今年動工,FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會,表示訂單能見度已達 2026 年底,並預期 2027-2028 AI 需求維持強勁,產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝(FOPLPTGV。訂單占比部分,先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%AR/VR/其他項目占比達 15% 繼續閱讀..

旺矽積極與客戶驗證 CPO 設備,今年挹注小量營收、明年放量成關鍵動能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會,預期今年業績可逐季成長,全年業績有望續創新高。法人認為,旺矽第一季預期優於過往季節性,第二到第四季有望逐季成長,看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。 繼續閱讀..