Author Archives: 林妤柔

狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利！高盛喊買弘塑，目標價上看 4,500 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:34 |

分類半導體 , 材料、設備

美系外資高盛出具最新報告指出，弘塑加速產能擴張，預期 2027、2028 年需求能見度轉強，重申買進、目標價上看 4,500 元。繼續閱讀..

AI 測試需求大爆發！高盛看好穎崴多項成長動能，目標價喊上 1.5 萬元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 9:18 |

分類半導體 , 晶圓

美系外資高盛出具最新外資報告指出，穎崴長期整體潛在市場（TAM）成長動能加速，產能擴張能見度延伸至 2030 年，重申「買進」評等、目標價 15,000 元。繼續閱讀..

全球電子協會成立政策委員會，台積電、Jabil 等為創始會員

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 17:56 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

全球電子協會（Global Electronics Association）宣布成立「政策委員會」（Global Electronics Policy Council，簡稱 GEPC），此一新設立的委員會匯聚來自全球的領導企業，致力於推動電子供應鏈各關鍵區域間的政策倡議協調及整合。繼續閱讀..

英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。繼續閱讀..

力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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擴大與高通合作！Stellantis 新一代汽車架構導入 Snapdragon 數位底盤

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 19:58 |

分類汽車科技

高通今（22 日）宣布擴大與 Stellantis 多年的技術合作關係，將高通打造的 Snapdragon 數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於 Stellantis 的新一代車款。繼續閱讀..

記憶體堆疊達極限！傳 HBM 不再緊貼 GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開、分別封裝。繼續閱讀..

廣達電腦藉由西門子 Xcelerator，推動製造創新升級

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:19 |

分類伺服器 , 零組件

西門子宣布，廣達電腦已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度。透過此解決方案，有助於將新產品導入（NPI）時程縮短 20% 至 25%。繼續閱讀..

Lightmatter 推業界首款液冷式 Laser NIC，第四季送樣

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:13 |

分類光電科技 , 零組件

光子超級運算領導者 Lightmatter 今（22 日）發表最新產品 Guide® DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，簡稱 LNIC）外型規格的高密度雷射光源，也是業界首款液冷式 Laser NIC，可依循 OCP NIC 3.0 尺寸打造。繼續閱讀..