Author Archives: 林妤柔

代理式 AI 引爆 CPU 需求！瑞銀看好 Arm、AMD 成最大受惠者

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:52 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

瑞銀（UBS）出具最新外資報告指出，代理式 AI 會顯著增加處理器的工作負載，有利於提供高核心數、具備電源效率優勢的晶片廠商，預期 Arm 和 AMD 將是主要受惠者，另由於整體可服務市場（TAM）擴大，英特爾也將受益。繼續閱讀..

外資保守看世界先進後市，大摩中立、高盛重申賣出

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 06 日 10:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 5 日召開法說會，針對第一季營運表現及第二季展望，摩根士丹利（大摩）給予中立評級、目標價 130 元；高盛則維持賣出、目標價 138 元。繼續閱讀..

看好 CPO、收發器業務長期動能，法人上調致茂目標價至 2,700 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 05 日 15:56 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 零組件

致茂上週舉辦法說會，法人看好該公司光電測試需求，並具有多項成⻑動能，有助於支撐未來上行空間，重申買進、目標價調升至 2,700 元。繼續閱讀..

首季每股賺 1.18 元！世界先進估 Q2 毛利率將重返三成以上

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 05 日 15:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（5 日）召開法說會，公布首季營收為新台幣（下同）125.32 億元、季減 0.5%、年增 4.87%；歸屬母公司淨利為 22.46 億元；每股盈餘為 1.18 元；毛利率約 29.3%，營業利益率約 16.7%。繼續閱讀..

DDR6 競賽正式開打！三大記憶體廠已攜基板廠推進設計開發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 05 日 12:25 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，目前三大記憶體廠正同步推進 DDR6 的開發，並與基板廠合作以滿足 AI 對記憶體龐大的需求。繼續閱讀..

特斯拉 AI5、Google CPU 訂單加持！大摩喊買創意、目標價上看 4,888 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 05 日 11:52 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告，看好 CPU 和推論需求潛在能力，以及 2027 年起汽車業務表現強勁，維持創意優於大盤（OW）評級、目標價 4,888 元。繼續閱讀..

駭客 AI 化威脅企業資安防線！趨勢科技 TrendAI 揭三大攻擊型態

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 18:11 |

分類網路 , 資訊安全

隨著 2026 台灣資安大會將於 5 月 5 日登場，全球網路資安解決方案廠商趨勢科技提前分享對於企業資安的觀察。繼續閱讀..

挑戰 HBM 王者地位！英特爾 ZAM 記憶體頻寬達 HBM4 兩倍，容量、散熱更具優勢

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 11:57 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

英特爾 Z-Angle Memory（ZAM）技術已接近完成階段，並正全力投入 AI 市場浪潮，試圖挑戰 HBM 作為高頻寬記憶體主流方案的地位。繼續閱讀..

EMIB 良率衝至 90%！郭明錤點英特爾後續挑戰，成與台積電 CoWoS 競逐關鍵

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。繼續閱讀..

AI 發展處於早期階段！美光：DRAM 成長只是開端、供應持續吃緊

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

受代理式 AI（Agentic AI）熱潮帶動，整個記憶體與儲存需求急速上升。美國記憶體大廠美光認為，DRAM 需求增加只是開始，若要讓 AI 發揮全部潛力，未來仍需更多記憶體。繼續閱讀..

英特爾先進封裝傳良率衝至 90%，聯電有望搭順風車、出貨看旺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先進封裝合作進展顯著，隨著英特爾嶄露頭角，預期也將帶動聯電出貨。繼續閱讀..

AIF 攜高通發布 2026 年最新調查，台企業 AI 應用今年進爆發期

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 |

分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

財團法人人工智慧科技基金會（AIF）與高通於今（30 日）共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會，根據其調查報告顯示，台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年，企業熱議的是「要不要做AI」，而今年問的則是「該如何導入AI」，顯示隨著生成式AI工具快速普及，大大降低了技術門檻，AI 已從趨勢正式邁入落地階段。繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大！致茂首季每股賺 9.12 元，毛利率衝上 63%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今（30 日）舉辦法說會，並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億，季增 38%、年增 73%；歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億，季增 52%、年增 82%；總體淨利達到 39.48 億新台幣，佔營收比重約 33%，季增 49%、年增 83%；毛利率達 63%，每股盈餘 9.12 元。繼續閱讀..

穩懋看好 Q2 四大產品線成長！光學、基礎建設為主要成長動能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:23 |

分類半導體 , 晶片

穩懋半導體今（30 日）舉辦 2026 年第一季法說會，展望第二季，管理總處總經理陳舜平指出，矽光產品需求非常強勁，隨著公司和下游代工廠的產能一直在持續增加，預期矽光產品的出貨數量在接下來幾季都會持續增加。繼續閱讀..

全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 |

分類半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。繼續閱讀..