Author Archives: 林 妤柔

AI 推升半導體設備需求!科磊財測優於預期、全年展望具信心

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 11:58 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國半導體製造設備供應商科磊(KLA Corp)發布最新 2026 年第三季(截至 2026 3 31 日)財報,並預期第四季營收將優於市場預期,因為半導體製造商為了生產 AI 所需的高階處理器而加大投資,帶動半導體製造設備需求強勁。 繼續閱讀..

打破溫度天花板!科學家開發新電子元件,可在絕對零度達 500°C 運作

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 14:08 | 分類 科技趣聞 , 零組件

沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)科學家開發出一種電子元件,能在極端高溫與極端低溫環境下仍保持穩定運作。研究人員表示,這些由氧化鎵(gallium oxide)製成的元件,可承受從接近絕對零度到 500°C 的溫度範圍。這也使這類元件在太空科技領域具有廣泛應用潛力,因為太空環境中溫度劇烈變化是常態。 繼續閱讀..

AI 推動主流記憶體升級,HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師楊可歆表示,AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長,也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大,半導體需求將由過去較為分散的終端應用,轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。 繼續閱讀..

手機版圖迎改變?OpenAI 擬 2028 年推 AI 代理手機、亞馬遜計畫重返市場

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , 手機

高通 27 日股價一度大漲超過 8%,不過隨後回吐漲幅,理由是天風國際證券分析師郭明錤先前表示,OpenAI 正積極布局手機市場,選擇與聯發科、高通合作開發手機處理器,立訊為獨家系統協力設計與製造商,預計在 2028 年量產首款 AI 代理手機。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案宣判,東京威力科創:將強化全集團資訊管理體制

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 9:44 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

針對台積電 2 奈米製程機密洩密案,智慧財產及商業法院於 27 日宣判,台積電離職工程師陳力銘因轉職至半導體設備商東京威力科創公司後,勾結台積電內部員工竊取營業秘密,遭法院依違反《國家安全法》及《營業秘密法》重判有期徒刑 10 年。同時,涉案的東京威力公司被判處罰金 1.5 億元,並須賠償台積電 1 億元及支付公庫 5,000 萬元以換取緩刑。 繼續閱讀..