Author Archives: 林 妤柔

傳三星下週公布最新投資計畫，未來 10 年擬在韓投資 1,000 兆韓圜

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:26 | 分類 Samsung , 半導體 , 財經 | edit

據韓媒報導，三星集團將於下週一（29 日）宣布，未來 10 年在韓國投資 1,000 兆韓圜（約 6,475 億美元）的計畫，其中包括最高 300 兆韓圜用在韓國西南部建晶片製造工廠。 繼續閱讀..

高通收購 AI 新創 Modula，攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

高通宣布與 Modular 達成收購協議，強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式 AI 軟體基礎。透過雙方技術結合，高通可助客戶將 AI 從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。本次交易預計將於 2026 年下半年完成。 繼續閱讀..

搶攻中國 AI 資料中心！高通擬推特規版晶片，拚 Dragonfly 全產品線挺進中國市場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 | edit

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）在投資人大會時接受日經採訪表示，高通旗下資料中心品牌 Dragonfly 四大系列將全面推向中國市場，其中包括為符合美國出口管制而客製化的 AI 加速器。 繼續閱讀..

受惠 800G / 1.6T 交換器升級！外資首評智邦優於大盤、目標價喊上 3,600 元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:41 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

美系外資出具最新報告，並對智邦的初次評等為「優於大盤」、目標價 3,600 元 ，認為受惠於 AI 資料中心網路升級浪潮，該公司 2025 至 2028 年獲利年複合成長率（CAGR）可望達到約 50%。 繼續閱讀..

向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化，外資改點讚創意

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出，創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能，有望來自新的雲端服務供應商（CSP）設計案；同時，明後年有 3 至 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模，其中包括 Google、Tesla、Meta 等 CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。 繼續閱讀..

LPDDR5X 暴漲衝擊蘋果！供應鏈議價優勢失靈，傳 iPhone 18 Pro 上看 1,400 美元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:03 | 分類 Apple , iPhone , 記憶體 | edit

過去憑藉全球超過 15 億台活躍裝置所建立的龐大生態系，蘋果一直擁有極強的供應鏈議價能力，甚至能透過一年以上的長約取得遠低於市價的記憶體採購價格。然而，在當前記憶體短缺環境下，這項優勢正在失效，LPDDR5X 價格甚至開始影響蘋果未來產品規劃與定價策略。 繼續閱讀..

高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶片 | edit

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..

瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 11:09 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 記憶體 | edit

高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..

超過 250 核、時脈破 5GHz！高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:55 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit

高通週三（24 日）舉辦投資者大會（Investor Day），正式發表旗下首款專為資料中心打造的伺服器 CPU「Dragonfly C1000」，採用自家 Oryon 架構。這款晶片專為代理 AI（Agentic AI）與一般運算工作負載設計，主打業界領先的能源效率（Power Efficiency）與總持有成本（TCO）。 繼續閱讀..

合聖 6/26 每股 120 元登興櫃，首條自主 FAU 封裝產線 Q4 試產

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 20:25 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技今（24 日）舉辦媒體交流會，董事長伍茂仁表示，自主 Meta Lens FAU 封裝生產線預期第四季試產，明上半年送交客戶驗證，並預計明年第三季啟動第 2 條產線建置。 繼續閱讀..

中國自研「靈晟」奪全球超級電腦榜首！擊敗美 El Capitan、近十年首重返第一

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:38 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技 | edit

最新一期全球超級電腦 Top500 排行榜於 23 日揭曉，由中國超級電腦「靈晟」（LineShine）榮登榜首，成為自 2017 年來首台問鼎全球最強的中國超級電腦。 繼續閱讀..

成熟製程迎轉機！匯豐、瑞銀同步喊買聯電，最新上看 235 元新天價

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

外資匯豐和瑞銀出具最新報告指出，成熟製程晶圓代工產業正迎來景氣反轉，聯電基本面改善速度快於市場預期，評聯電為「買進」評級，目標價調漲至 235 元和 230 元。 繼續閱讀..

HBM4 擴產踩煞車！傳 SK 海力士改搶攻 DRAM 市場，南亞科、華邦電早盤續跌

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:37 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，SK 海力士擬將更多重心放在搶攻標準型 DRAM 市場，同時放緩在高頻寬記憶體 HBM4 量產擴張的步調。SK 海力士認為，相較持續投入激烈的產能擴張競賽，將資源重新配置至供給嚴重吃緊的標準型 DRAM 市場，更有助於創造額外營收。 繼續閱讀..

台積電加速布局 CoPoS，FOPLP、玻璃基板市場規模 2030 年上看 81 億美元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging，簡稱 GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。 繼續閱讀..

AI 狂潮催生新貴階級！三星、SK 海力士員工變績優股，晉升婚友市場「A+ 級搶手貨」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 15:27 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體 | edit

全球 AI 熱潮促使韓國兩大記憶體巨頭 SK 海力士和三星電子成為資本市場寵兒，其員工亦躍升為韓國婚戀市場最受歡迎的對象之一。 繼續閱讀..