Author Archives: 林妤柔

否認設備技術外流中國！弘塑發重訊澄清：已提告侵害營業祕密行為

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 18:08 |

分類半導體 , 材料、設備

弘塑今（23 日）發布重訊，澄清媒體有關設備機台等關鍵技術流向中國的傳聞。對此，弘塑提出三點澄清，表示已針對侵害營業秘密之行為提起告訴，強調媒體報導屬不實揣測。繼續閱讀..

微軟整合 Anthropic Mythos 進安全開發流程，以強化資安能力

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 17:14 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft

微軟週三（22 日）表示，計畫將先進人工智慧模型（包括 Anthropic Claude Mythos Preview）整合至其安全開發流程中，以進一步強化資安能力。繼續閱讀..

鎖定澳洲成長市場！微軟斥近 180 億美元擴大當地 AI 產業布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft

微軟今（23 日）表示，將在 2029 年底前於澳洲投資 250 億澳幣（約 179 億美元），以擴大運算與人工智慧（AI）能力。該公司也將澳洲定位為重要的成長市場之一。繼續閱讀..

應對 HBM 短缺！SK 海力士加碼投資 P&T7 先進封裝廠，拚 2027 年完工

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:03 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為了解決高頻寬記憶體（HBM）短缺問題，SK 海力士決定加碼投資，打造全新生產設施「P&T7」，預期 2027 年完工、2028 年全面投產。繼續閱讀..

聯亞法說釋利多！外資上修目標價但評級兩樣情

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 23 日 14:46 |

分類光電科技

聯亞於 22 日舉辦法說會，同步公告決議與日商住友電氣工業株式會社（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）簽訂磷化銦（InP）基板長期供貨合約，並新增 13.15 億元的資本支出，並持續擴充產能如 MOCVD、曝光顯影等，為明後年需求準備，產品需求正向。繼續閱讀..

AI 先進封裝題材火熱，外資看好萬潤、弘塑後市

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:22 |

分類半導體

萬潤與弘塑今（22 日）股價雙雙上漲逾 4%。美系外資指出，萬潤短期成長動能仍以 WoS 為主，但隨著產業逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，預期將迎來新一輪產能擴張週期，同時帶動單位價值（dollar content）提升，萬潤亦可望成為主要受惠廠商之一。繼續閱讀..

聯亞 Q1 每股賺 3.44 元！與日商住友簽 5 年 InP 供貨、3.2T 矽光產品開發驗證中

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 17:11 |

分類光電科技

聯亞今（22 日）舉辦法說會，同步公告決議與日商住友電氣工業株式會社（Sumitomo Electric Industries, Ltd.）簽訂磷化銦（InP）基板長期供貨合約，確保關鍵原物料供應的穩定。繼續閱讀..

愛德萬測試、應材建立合作關係，強化半導體前後段整合鏈

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:49 |

分類半導體 , 材料、設備

日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）週二（21 日）宣布，已與美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，下稱應材）建立策略合作關係，協助客戶進行晶片開發。繼續閱讀..

D1d 製程良率卡關！三星恐無限期延後 HBM5E 量產時間

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:35 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，三星電子 1d DRAM（第七代 10 奈米級製程）良率未達內部目標，恐將無限期延後用於下一代 HBM 記憶體的量產計畫。繼續閱讀..

今年已跌 30%！Adobe 豪砸 250 億美元回購庫藏股，力穩市場信心

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 12:35 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理

Adobe 週二（21 日）宣布一項最高達 250 億美元的股票回購計畫，有效期至 2030 年 4 月 30 日。 Adobe 股價在盤後交易中上漲約 2%，但今年迄今仍下跌約 30%。繼續閱讀..

首季轉盈「終結連 10 虧」！力積電代工價格喊漲、與美光兩合作步上軌道

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 17:17 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（21 日）召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型 DRAM 業者因資金壓力拋貨求現，加上 Google 發表 TurboQuant 演算法，使市場短期出現雜音。但隨著 AI 持續推升模型與 Token 消耗需求，微軟、Google 等雲端業者已與 DRAM 大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至 2026 年下半年。同時，力積電 DRAM 代工價格已於 3 月調漲，預期漲價效益自 6 月起才對營收產生貢獻。繼續閱讀..

談 2 奈米合作？高通 CEO 訪三星晶圓代工高層，同步卡位 SK 海力士記憶體

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:52 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，高通執行長 Cristiano Amon 於 21 日赴韓，連續會見三星電子與 SK 海力士高層。外界解讀，此行目的是先進 2 奈米晶圓代工合作，同時因應 AI 記憶體供需緊張問題。繼續閱讀..

全球電子設計市場穩健成長！2025 Q4 營收達 54.7 億美元、年增 10%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:06 |

分類半導體 , 國際觀察

SEMI 國際半導體產業協會旗下電子系統設計聯盟（ESDA）日前公布最新電子設計市場報告（EDMD）指出，2025 年第四季全球電子系統設計產業營收達 54.7 億美元，較去年同期成長 10.3%，延續穩健成長走勢。繼續閱讀..

AI 資料中心推動光引擎需求增、CPO 導入在即，14 檔潛力股出爐

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:29 |

分類光電科技

根據 TrendForce 最新研究，全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從 2025 年 165 億美元，一舉擴大至 2026 年 260 億美元，年增超過 57%。其中，共同封裝光學（CPO）正全面驅動相關技術變革。繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |

分類半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。繼續閱讀..