Author Archives: 林 妤柔

博通推三款 Wi-Fi 8 路由晶片，鎖定高階與 Mesh 網路設備市場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 28 日 10:14 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網路 | edit

博通已提前布局下一代 Wi-Fi 8 市場，並推出新一代無線路由套件。雖然 Wi-Fi 8 規格尚未正式完成認證，但這並未阻止網通廠商開始推出新產品，且成本還可能進一步下降。 繼續閱讀..

博通客製化 ASIC 再擴版圖，攜韓 FuriosaAI 採 3.5D 封裝打造第三代 AI 晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

博通已將韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 納入其客製化 ASIC 生態系夥伴名單，雙方將合作打造新一代 AI 加速器。FuriosaAI 將採用博通先進封裝技術，開發第三代 AI 晶片，並整合博通的網路與封裝方案。 繼續閱讀..

Rambus 推完整 DDR5 9600 Client 晶片組，瞄準 AI PC 高頻寬需求

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 16:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

隨著代理 AI 興起，現代 PC 能即時規劃、執行並調整工作流程，這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。對此，業界領先晶片與矽智財供應商 Rambus 今（27 日）宣布推出專為未來 AI PC 中高效能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模組打造的完整 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組。 繼續閱讀..

三星獎金方案鬧內訌！記憶體部門最高爽領 40 萬美元，DX 部門僅獲 4,000 美元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:14 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理 | edit

韓國法院 26 日駁回三星電子消費性電子部門員工提出的申請，該申請主要是阻止公司 AI 獎金方案表決。根據韓媒報導，這項裁決幾乎等同於確保該方案將正式通過，而且從方案內容來看，這意味著三星記憶體晶片部門員工今年可望獲得約 40 萬美元獎金，智慧手機與家電部門員工僅能獲得約 4,000 美元。 繼續閱讀..

原物料壓力增加！英飛凌宣布 7 月起調漲部分產品價格

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 13:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit

全球功率半導體領導大廠英飛凌週二（26 日）向客戶與合作夥伴表示，由於地緣政治緊張，全球半導體供應鏈成本不斷上升，宣布自今年 7 月 1 日起，針對部分產品進行價格調整。 繼續閱讀..

高通 AI 晶片打入中國市場？傳已獲字節跳動 AI ASIC 大單

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 | edit

知情人士透露，高通已與 TikTok 母公司字節跳動（ByteDance）達成協議，將供應用於 AI 資料中心的晶片。 繼續閱讀..

狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利！高盛喊買弘塑，目標價上看 4,500 元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

美系外資高盛出具最新報告指出，弘塑加速產能擴張，預期 2027、2028 年需求能見度轉強，重申買進、目標價上看 4,500 元。 繼續閱讀..

AI 測試需求大爆發！高盛看好穎崴多項成長動能，目標價喊上 1.5 萬元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 9:18 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

美系外資高盛出具最新外資報告指出，穎崴長期整體潛在市場（TAM）成長動能加速，產能擴張能見度延伸至 2030 年，重申「買進」評等、目標價 15,000 元。 繼續閱讀..

全球電子協會成立政策委員會，台積電、Jabil 等為創始會員

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 17:56 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit

全球電子協會（Global Electronics Association）宣布成立「政策委員會」（Global Electronics Policy Council，簡稱 GEPC），此一新設立的委員會匯聚來自全球的領導企業，致力於推動電子供應鏈各關鍵區域間的政策倡議協調及整合。 繼續閱讀..

英特爾加速玻璃基板布局！新墨西哥廠瞄準全球首座量產基地

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

英特爾晶圓代工廠（Intel Foundry）位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho），正朝著次世代玻璃基板（Glass Substrate）量產核心基地邁進，目標成為全球首座啟動玻璃基板大規模生產的工廠。 繼續閱讀..

力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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擴大與高通合作！Stellantis 新一代汽車架構導入 Snapdragon 數位底盤

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 19:58 | 分類 汽車科技 | edit

高通今（22 日）宣布擴大與 Stellantis 多年的技術合作關係，將高通打造的 Snapdragon 數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於 Stellantis 的新一代車款。 繼續閱讀..

記憶體堆疊達極限！傳 HBM 不再緊貼 GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開、分別封裝。 繼續閱讀..

廣達電腦藉由西門子 Xcelerator，推動製造創新升級

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:19 | 分類 伺服器 , 零組件 | edit

西門子宣布，廣達電腦已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度。透過此解決方案，有助於將新產品導入（NPI）時程縮短 20% 至 25%。 繼續閱讀..

Lightmatter 推業界首款液冷式 Laser NIC，第四季送樣

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:13 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

光子超級運算領導者 Lightmatter 今（22 日）發表最新產品 Guide® DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，簡稱 LNIC）外型規格的高密度雷射光源，也是業界首款液冷式 Laser NIC，可依循 OCP NIC 3.0 尺寸打造。 繼續閱讀..