Author Archives: 林 妤柔

AI 狂潮催生新貴階級！三星、SK 海力士員工變績優股，晉升婚友市場「A+ 級搶手貨」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 15:27 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體 | edit

全球 AI 熱潮促使韓國兩大記憶體巨頭 SK 海力士和三星電子成為資本市場寵兒，其員工亦躍升為韓國婚戀市場最受歡迎的對象之一。 繼續閱讀..

傳高通擬斥資 40 億美元收購新創 Modular，補齊 AI 基礎設施拼圖

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

市場消息傳出，高通正與 AI 基礎設施軟體新創 Modular 進行深入收購談判，交易估值約為 40 億美元。 繼續閱讀..

Nearfield 完成最新融資、估值衝上 16 億美元，創荷蘭 Deep-Tech 最大募資紀錄

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

先進半導體 3D 量測與製程控制廠商 Nearfield Instruments 宣布，已成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資，融資完成後公司估值將達 16 億美元。 繼續閱讀..

奇景光電股價半年翻倍！創辦人兄弟靠顯示晶片，身價突破 300 億元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:19 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

台灣顯示器驅動 IC 設計大廠「奇景光電」（Himax）共同創辦人吳炳昇及其弟弟吳炳昌，長期深耕顯示驅動晶片的技術，如今隨著產品應用在車用至智慧手錶等各種裝置，也讓這對兄弟成為億萬富翁。根據彭博社報導，透過這一波顯示晶片熱潮，兄弟倆人的資產合計高達約 10 億美元。 繼續閱讀..

SK 海力士大舉招募數百名晶片設計人才！韓業界憂形成「人才黑洞」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體 | edit

市場消息傳出，SK 海力士近期罕見展開大規模晶片設計工程師招募計畫，引發韓國無晶圓廠（Fabless）產業高度關注，擔憂人才流失問題進一步惡化。 繼續閱讀..

跟進三星電子？三星電機擬改績效獎金制度，目前投票表決中

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 13:42 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit

根據韓媒報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正啟動一項關於績效獎金計算制度調整的員工投票，考慮將現行基於經濟附加價值（EVA）的獎酬制度，改為與營業利益直接掛鉤的獎金分配模式。 繼續閱讀..

記憶體短缺衝擊規畫？傳高通推 Snapdragon X2 更新版，X3 系列延後登場

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 11:26 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

高通準備為現有 Snapdragon X2 處理器家族推出更新版，並規畫多種產品配置，作為下一代 Snapdragon X3 系列問世前的過渡方案。 繼續閱讀..

合聖 6/26 起開始興櫃買賣，新品 FAU 最快有望下半年試產

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 22 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 | edit

光通訊廠光聖旗下轉投資的合聖即將於週五（6/26）登錄興櫃買賣。根據近期市場消息，合聖研發的 CPO-ELS 模組目前正與國際大廠合作，並進入後期驗證階段，最快有望 2026 年正式量產。 繼續閱讀..

搶攻 CPO 市場，IET-KY 布局 InP、QD 雷射磊晶商機

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:56 | 分類 光電科技 | edit

隨著未來 AI 基礎設施將逐步從電訊號互連走向光訊號互連，近期網路掀起有關台積電、英特爾先進封裝路線與技術的論戰，從業界角度觀察，未來在光通訊下，散熱、良率、成本都將是相當重要的一環。 繼續閱讀..

技術路線不同！英特爾 EMIB、台積電 CoWoS 誰能掌握 CPO 未來？網路掀論戰

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit

近期社群平台 Threads 頻繁出現有關英特爾未來掌握矽光子市場、台積電搞砸共封裝光學（CPO）等的文章，引起許多網友關注和許多正反討論。 繼續閱讀..

愛立信啟動接班布局，任命裴納聞擔任新總裁暨執行長

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 11:25 | 分類 5G , 網路 | edit

愛立信宣布，董事會已任命裴納聞（Per Narvinger）為新任總裁暨執行長，接替鮑毅康（Börje Ekholm）出任此職務。此次領導層異動展現愛立信對穩健經營與永續發展的承諾，並確保公司策略方向與業務發展的持續推進。 繼續閱讀..

2 奈米成本太高？傳高通準備六種 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 樣品供客戶選擇

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 11:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

高通預計今年稍晚推出標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6，以及定位更高階的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，成為該公司首批採用 2 奈米製程的行動處理器。 繼續閱讀..

應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:38 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..

SK 海力士開始供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，引腳傳輸速率達 16Gbps

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:19 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit

SK 海力士今（18 日）宣布，公司已向主要客戶提供 12 層堆疊 HBM4E 樣品。該公司表示，憑藉長期累積的 HBM 領先開發能力與量產經驗，成功向客戶提供 12 層 HBM4E 樣品。公司將與主要客戶密切合作，確保產品能如期進入量產階段。 繼續閱讀..

全球最小 CFET 架構！三星首次實現 42 奈米 3D 堆疊電晶體技術

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:38 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit

根據韓媒 Business Korea 報導，三星今（17 日）宣布，其半導體研發中心研究人員首次在全球實現閘極間距為 42 奈米的 3D 堆疊電晶體結構。該研究近期在日本京都舉行的「2026 VLSI Symposium」中獲選為最佳論文。 繼續閱讀..