超過 250 核、時脈破 5GHz！高通首款伺服器 CPU「Dragonfly C1000」正式亮相

高通週三（24 日）舉辦投資者大會（Investor Day），正式發表旗下首款專為資料中心打造的伺服器 CPU「Dragonfly C1000」，採用自家 Oryon 架構。這款晶片專為代理 AI（Agentic AI）與一般運算工作負載設計，主打業界領先的能源效率（Power Efficiency）與總持有成本（TCO）。

根據高通說法，Dragonfly C1000 採用客製化 Oryon 核心架構，針對單核心效能進行最佳化，時脈頻率可超過 5GHz，能在大規模代理 AI 工作負載下提供優異表現。此外，該晶片將具備業界領先的單執行緒（Single-Threaded）效能。

高通亦預計 Dragonfly C1000 將於 2028 年正式量產上市。

規格方面，Dragonfly C1000 採用多晶片（Multi-Chiplet）設計，以配合先進封裝技術提升效能與 I/O 擴展能力。高通透露，主要 CPU 晶粒將配置超過 250 個核心，並支援 PCIe Gen7、CXL（Compute Express Link）及超過 2TB/s 的 PCIe 傳輸頻寬，同時可搭配下一代 AI 加速器，包括高通自家的 AI 產品系列。

高通指出，Dragonfly C1000 每瓦效能可達現有伺服器 CPU 的兩倍以上，目前尚未公布具體測試數據與比較對象。

除了硬體規格外，高通也針對不同應用場景規劃多種產品方向，包括專為高吞吐量 AI 代理協調運算與低延遲互動式 AI 應用設計的 Agentic CPU、兼顧最佳效能與總持有成本的通用型 CPU，以及作為生成式 AI 叢集控制節點、升 GPU、ASIC 等 XPU 加速器利用率的 AI Head Node CPU。

與高通 AI 加速器產品相同，Dragonfly C1000 將提供選配 HBC（High Bandwidth Capacity）擴充方案，以提升記憶體容量與頻寬表現。在企業級可靠性部分，該產品整合 ECC 記憶體錯誤修正、故障隔離、錯誤恢復以及進階 RAS（Reliability、Availability、Serviceability）機制。首批平台也將同時支援氣冷與液冷方案，並符合 OCP ORv2 開放運算機架標準。高通預計 Dragonfly C1000 將於 2028 年正式量產上市。

隨著 Dragonfly C1000 問世，高通也正式進入競爭激烈的資料中心 CPU 市場。目前包括 AMD、英特爾、輝達與 Arm 等業者皆已積極布局相關產品。

其中，英特爾和 AMD 都有新的伺服器晶片，將於 2028 年推出。AMD 準備推 Zen 6 架構 Venice 與專攻 AI 推論的 Verano 系列處理器；英特爾規畫推 Diamond Rapids 與 Coral Rapids Xeon 平台；輝達預計 2026 年推出 Vera CPU，後續還有代號 Rosa 的下一代產品預期 2029 年登場；Arm 也已規劃長期 AGI CPU 發展藍圖。