台積電加速布局 CoPoS，FOPLP、玻璃基板市場規模 2030 年上看 81 億美元

隨著半導體產業持續發展先進封裝技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用需求，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）及玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging，簡稱 GSP）市場規模預計將於未來數年持續擴大。

根據調研機構 Counterpoint Research 的說法，全球 FOPLP 與玻璃基板市場規模預計將由 2024 年的約 6.5 億美元成長至 2030 年的 81 億美元以上。

另一方面，研調機構 TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS，並鎖定 310×310mm 基板尺寸，2026 年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產，並規劃於 2028 下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向 Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在 2030 年後。

目前預期，AI 與 HPC 應用預計將成為 FOPLP 市場的主要終端應用領域，至 2030 年將占整體市場營收的 45.6%。隨著AI加速器與高效能運算處理器部署增加，市場對更高互連密度、較佳熱管理能力及更大封裝尺寸的先進封裝技術需求亦持續增加。

Counterpoint 研究副總裁 Tamura Yoshio 表示，隨著封裝複雜度提高，玻璃基板正逐漸成為產業評估的重要技術選項之一。相較於有機基板材料，玻璃基板在互連密度、尺寸穩定性及翹曲控制方面具備一定優勢，可支援下一代 Chiplet 架構與大型 AI 處理器設計需求。

TrendForce 指出，Glass Core Substrate 技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程 TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問題。

另在材料端，玻璃雖具備先天平整性佳的優勢，但基板尺寸放大至 500×500mm 以上後，維持整面奈米級平整度的難度將大幅提升。此外，多層異質材料堆疊下的熱膨脹係數（CTE）不匹配問題，也可能在製程中引發翹曲，進而影響曝光對位精度與整體良率。

除了台積電推進 CoPoS 外，英特爾、三星電機、日月光及力成科技（PTI）亦持續擴展玻璃基板與面板級封裝相關布局。

從區域市場來看，東亞地區預計將維持全球面板級封裝主要製造基地的地位。Counterpoint 預期，至 2030 年，台灣、日本及中國合計將占全球面板級封裝總產能的 84.8%。其中，日本產能預計將因玻璃基板相關投資增加而呈現較快成長。

（首圖來源：英特爾）