隨著半導體產業持續發展先進封裝技術,以支援人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用需求,全球扇出型面板級封裝(FOPLP)及玻璃基板封裝(Glass Substrate Packaging,簡稱 GSP)市場規模預計將於未來數年持續擴大。 繼續閱讀..
台積電加速布局 CoPoS,FOPLP、玻璃基板市場規模 2030 年上看 81 億美元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 23 日 16:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |



