調研機構 Counterpoint 指出,2026 年將有三分之一的智慧手機 SoC 採 3 奈米或 2 奈米先進製程。隨著生成式 AI 手機普及及對高效能、低功耗處理能力的需求提升,正加速整體製程升級。 繼續閱讀..
2026 年手機 SoC 製程大推進!調研:5 / 4 奈米成主流、2 奈米競賽開跑 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
