新思科技近日發表第一波多物理場融合解決方案，供客戶進行部署。隨著晶片的複雜性越來越高，包括訊號完整性、電源完整性、熱完整性、電磁效應與共封裝光學等物理相關挑戰，在先進節點與多晶粒的架構中都形成關鍵的約束，因此需要統一的電子設計自動化（EDA）與多物理場解決方式。
多物理場融合的產品組合在時序簽核、設計收斂、多晶粒設計與類比工作流程方面，結合了新思科技AI驅動的 EDA 解決方案與Ansys的黃金標準簽核分析。這些解決方案已經通過市場領先企業的實際驗證，可以為AI與高效能運算系統提升可預測性，並加速技術融合。
新思科技 EDA 產品管理暨策略事業部資深副總裁 Sanjay Bali 表示，多物理場正在根本上重塑先進半導體設計的工程方式，並驅動從所費不貲的過度設計，轉移到完成整合的系統感知協同設計。
Sanjay Bali 指出，多物理場融合產品組合統整了新思科技與Ansys的技術，以便把物理直接嵌入數位與類比工作流程，讓工程團隊得以橫跨各個領域進行設計，並為次世代系統產出更少的迭代、更高的生產力與更優化的矽晶片。
新思科技指出，第一波多物理場融合解決方案包括具針對性的 GPU 加速流程，而這流程是由 NVIDIA CUDA-X 中具備的 cuDSS 等函式庫所驅動，包括供時序簽核用途的多物理場融合、供設計收斂用途的多物理場融合、供多晶粒設計用途的多物理場融合以及供類比與光子設計用途的多物理場融合。
目前聯發科、輝達與三星都導入該解決方案。新思科技指出，包括思科、聯發科技、輝達與三星晶圓代工等市場領先企業都展現出可量化的影響，該解決方案促進過度設計到協同設計的演進。
（首圖來源：Synopsys）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
