台積電 2023 年第四季財報顯示,3 奈米製程占公司營收 15%,當時僅蘋果使用,但越來越多客戶採用後,3 奈米營收占比不斷成長。 繼續閱讀..
蘋果、AMD、英特爾訂單挹注!台積電 3 奈米有望占今年總營收逾 20% |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:20 | 分類 Apple , 晶片 , 處理器 |
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 汽車科技 | edit |
IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。