Category Archives: 處理器

英特爾 COMPUTEX 四大平台齊發，從掌機到資料中心全面布局

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Wccftech 報導，Intel 將於 Computex 2026 展示多項新產品布局，涵蓋掌上型遊戲裝置、資料中心、桌機與輕薄筆電市場，包括 Arc G3 掌機平台、Clearwater Forest Xeon 6+ 處理器、Nova Lake 下一代桌機平台，以及 Wildcat Lake 筆電處理器。繼續閱讀..

分析師郭明錤：N1X 裝置出貨估兩年千萬台，瞄準裝置端 AI 算力的重度用戶

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:54 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 處理器

NVIDIA 執行長黃仁勳的 GTC Taipei 主題演講 1 日上午舉行，傳聞中攜手聯發科打造的 N1X 處理器呼之欲出。天風國際證券分析師郭明錤調查供應鏈指出，預估配備 N1X 處理器的裝置未來 2 年出貨量約 1,000 萬台，瞄準對裝置端 AI 算力有需求的重度用戶，屬於利基市場。

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再談 N1X：有望改變 Windows 筆電型態

作者朱熹|發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 筆記型電腦

雖然 NVIDIA 遲遲未確認 N1X 這個 WoA 陣營寄予厚望的新平台何時上市，但時間接近 COMPUTEX，以 NVIDIA 的習慣至少消費端產品還是會選在 CES 或 COMPUTEX 發表，所以是時候再來聊聊這顆有望改變 Windows 筆電型態的平台。繼續閱讀..

親民價格出擊，宏碁搶推 Snapdragon C 新筆電

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 30 日 17:34 |

分類 3C , 筆記型電腦 , 處理器

隨著高通（Qualcomm）近日發表 Snapdragon C 入門級處理器，瞄準學生和家庭用戶以及小型企業，合作夥伴宏碁率先發表採用 Snapdragon C 的 Aspire Go 15。

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NVIDIA 神祕數字宣傳 GTC Taipei，Arm、微軟助陣可望揭曉新款 PC

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 30 日 15:34 |

分類 Nvidia , Windows , 處理器

NVIDIA 一系列官方帳號以及 Arm、微軟 Windows 和 Surface、華碩、微星等貼文都在宣傳一串神祕數字「25.0528, 121.5990」，同時寫著「a new era of PC」（PC 的全新時代），似乎暗示新款 PC 即將到來。

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代理性 AI 新時代聯發科結合 NVIDIA 與英特爾，搶攻邊緣運算龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 29 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

聯發科在 29 日舉行 Computex Taipei 展前媒體說明會，總經理陳冠州與財務長顧大為在會後接受媒體採訪時表示聯發科在 AI PC、智慧穿戴裝置與各大國際廠合作的各方面都有最新進展，並對公司中長期的營運成長表達高度信心。

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英特爾推 Arc G3 掌機平台，望挑戰 AMD Ryzen Z 系列

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 29 日 15:57 |

分類半導體 , 處理器 , 遊戲主機

根據 Tom’s Hardware 報導，Intel 正式發表專為掌上型遊戲裝置打造的 Arc G3 系列處理器，包含 Arc G3 與 Arc G3 Extreme 兩款產品。新平台採用最新 Panther Lake 架構，瞄準近年快速成長的 PC 掌機市場，希望挑戰 AMD 長期主導的市場地位。繼續閱讀..

威鋒電子發表首款多串流傳輸晶片，搶攻多螢幕 USB-C 擴充底座市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

威盛集團旗下 USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.，VLI），宣布於 Computex 發表首款 MST Hub 產品 VL610，VL610 是威鋒電子繼廣受市場肯定的 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器之後，針對多螢幕擴充需求推出的新世代晶片，支援同時驅動最多三個高解析顯示器，為 USB-C 多功能擴充底座（Docking Station）樹立全新的規格標竿。Computex於 6 月 2 日至 5 日在南港展覽館舉行，歡迎蒞臨一館N0614展位參觀威鋒電子多項新品。

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AMD Zen 7 傳採台積電 A14，AI 時代 CPU 要跟 GPU 搶主角？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:41 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

當市場焦點仍集中在輝達 GPU 與 AI 加速器時，AMD 下一代 Zen 7 架構卻透露出另一個方向：AI 時代下，CPU 正重新變回資料中心的重要核心。繼續閱讀..

淺談 Wildcat Lake：反攻 MacBook Neo 就靠它了？

作者朱熹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 處理器 , 電腦

蘋果 3 月剛發表的 MacBook Neo 著實大大震撼了 PC 市場，但有別以往是以晶片震撼，這次蘋果改用價格：599 美元破盤價搭上蘋果等級機身工藝和螢幕，讓一票 OEM 捏把冷汗，開賣後也正如預期賣到缺貨。繼續閱讀..

韓國 SSD 控制器廠商 FADU 進軍台灣，競爭AI 資料中心市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。來自韓國的 SSD 控制器公司 FADU Inc.，正以次世代 SSD 控制器技術，積極切入全球超大型雲端服務業者（hyperscaler）與 AI 資料中心市場，並逐步擴大全球布局。

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IBM 與美國商務部各投資 10 億美元，攜手打造首座 12 吋量子晶圓代工廠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 20:22 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IBM 與美國商務部近日宣布簽署意向書，將攜手打造美國首家純量力（pure-play）量子晶片代工廠- Anderon，這是美國政府迄今在量子研發領域最重要的承諾之一，目的在確保美國製造全球多數的量子晶圓，並鞏固其在全球量子科技領域的領導地位。

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蘇姿丰：投資台灣先進封裝及測試逾百億美元，是 AMD 未來成長重要基石

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在全球科技界高度關注人工智慧發展的時刻，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在媒體舉辦的高峰論壇上，不僅對台灣供應鏈的完整性給予高度肯定，更宣布將透過與台灣夥伴的共同投資，投入逾百億美元以鞏固先進封裝及高效能運算（HPC）的產能。蘇姿丰強調，台灣不僅是全球先進技術的發展中心，其供應鏈夥伴在走向全球化、面對跨國管理挑戰時，亦展現出卓越的適應力與領導才華。

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輝達 Vera CPU 將切入 2,000 億美元市場，對打 Intel 與 AMD

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達加速進軍 AI CPU 市場。輝達財務長 Colette Kress 於最新法說會中表示，旗下新一代 Vera CPU 將開啟一個全新的 2,000 億美元市場。公司今年已看見接近 200 億美元的 CPU 營收潛力。黃仁勳特別強調，這項數字指的是「獨立 CPU（Standalone CPU）」市場。繼續閱讀..