Category Archives: PCB

瀚宇博德、精成科聚焦三大區域，訂單一路旺到 2027 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 03 日 19:00 |

分類 PCB , 零組件

AI 熱潮推升高階 PCB 需求持續升溫，PSA 華科事業群旗下的瀚宇博德與精成科同步啟動擴產腳步。總經理陶正國表示，明年成長動能明確，客戶訂單能見度已拉長至 2027 年。面對原物料價格上漲，公司也正與主要客戶討論價格調整，但尚未拍板。繼續閱讀..

AI 訂單旺、需求高於產能 IC 基板廠 Ibiden 上修財測

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 31 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

AI 用 IC 基板訂單超乎預期、需求高於產能，日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）二度上修財測，將提高產能。Ibiden 並將實施股票分割，將「1 分為 2」。繼續閱讀..

毅嘉馬來西亞居林新廠落成啟用！目標 2030 年營收占比逾 40%

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 28 日 17:52 |

分類 PCB , 機器人 , 無人機

毅嘉科技今日在馬來西亞居林舉行新廠落成典禮，董事長黃秋永表示，毅嘉居林新廠鎖定車用及光通訊市場需求，目標 2030 年營運將可望達到集團總營收規模 40% 以上，成為毅嘉第二大的生產製造中心。

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PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。繼續閱讀..

台光電董事長董定宇：產能布局去台灣化沒道理

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 22 日 18:40 |

分類 PCB , 國際貿易 , 財經

因應地緣政治，台廠調整產能布局，CCL 大廠台光電董事長董定宇表示，美中貿易戰是長期趨勢，台廠產能布局 out of China（去中國化）有道理，但 out of Taiwan（去台灣化）完全沒道理，台灣發生軍事衝突機率很小，即使貿易制裁，美國也不會針對台灣。繼續閱讀..

欣興董事長曾子章：AI 伺服器需求爆發，PCB 產業進入快速擴張期

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。繼續閱讀..

軟板廠毅嘉今年前三季獲利年增 13%！智慧座艙、機器人、無人機陸續開花

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 15 日 16:42 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 機器人

軟板廠毅嘉今日公布自結 2025 年第三季稅後淨利 1.85 億元，累計前三季稅後淨利約 5.67 億元，年增 13%，每股稅後盈餘（EPS）1.86 元，展望營運將持續朝全模組解決方案領導供應商轉型，隨著汽車產業智慧化、自動化的長期趨勢延續，相關需求將為營運帶來持續機會。

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AI 晶片熱潮擠壓供應鏈！智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 手機

市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆，整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊，導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。繼續閱讀..

芝普剝膜液成功打入高階載板廠商！預計 9/26 以每股 32.5 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:29 |

分類 PCB , 半導體 , 國際觀察

芝普明日將舉辦興櫃前法說會，預計 9 月 26 日以每股 32.5 元登錄興櫃，董事長林士堯表示，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。

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需求活絡 Panasonic 傳增產 AI 伺服器用 PCB 材料

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 12 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

生成式 AI 需求活絡，Panasonic 傳出將在泰國興建新廠、增產 AI 伺服器用 PCB 材料，目標將產能倍增。繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。繼續閱讀..