Category Archives: PCB

AI 晶片熱潮擠壓供應鏈！智慧手機 SoC 關鍵材料恐長期短缺

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 手機

市場對 AI GPU 與 ASIC 需求持續狂飆，整體晶片供應鏈正出現明顯衝擊，導致智慧手機 SoC 所需的一項關鍵元件恐面臨長期短缺。繼續閱讀..

芝普剝膜液成功打入高階載板廠商！預計 9/26 以每股 32.5 元登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:29 |

分類 PCB , 半導體 , 國際觀察

芝普明日將舉辦興櫃前法說會，預計 9 月 26 日以每股 32.5 元登錄興櫃，董事長林士堯表示，芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，未來將不斷深耕台灣與中國市場，並陸續在韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證，逐步做到放量。

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需求活絡 Panasonic 傳增產 AI 伺服器用 PCB 材料

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 12 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

生成式 AI 需求活絡，Panasonic 傳出將在泰國興建新廠、增產 AI 伺服器用 PCB 材料，目標將產能倍增。繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。繼續閱讀..

臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體！再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:17 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展，董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入能量。

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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Rubin 世代 AI 伺服器來襲！CCL 和銅箔材料升級、架構走向液冷，哪些台廠迎新商機？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 15:47 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

NVIDIA 將於 2026 年下半年推出 Rubin 世代 AI 伺服器平台，由於傳輸速度逐漸提升，對於耗損要求越來越小，預期材料規格將有重大升級，架構則走向液冷。繼續閱讀..

AI 推升 PCB 需求，CCL 喊漲、東南亞產能崛起、銅箔緊缺成關鍵

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析

受惠於 AI 加速器、ASIC 及高頻交換器等高速運算需求爆發，高階 PCB 製造與材料升級需求正快速攀升，推動全球 PCB 產業在未來數年進入大規模擴產週期。Kingboard 8 月 15 日發出漲價通知，因銅、樹脂、玻璃布等主要原物料價格高居不下，即日起出貨的所有厚度產品全面調漲。這次釋出漲價的信號，後續是否全面跟進還要看市場狀況。

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