Category Archives: 零組件

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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印尼積極補助電動車!光寶科參與「印尼台灣形象展」盼打入當地供應鏈

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 20:10 | 分類 汽車科技 , 財經 , 金融政策

「2024 年印尼台灣形象展」睽違五年再度重返印尼雅加達會議中心,外貿協會這次率領 130 家企業參展,其中有深耕東南亞市場已久的光寶科,這次展出的是電動車零組件和充電設施,看中印尼政府積極推動電動車補貼,期望尋求當地車廠合作,搶攻龐大的內需市場。

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崇越第一季 EPS 4.11 元,淨利、EPS 雙創歷史同期新高

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體材料廠崇越科技召開法人說明會,公布 2024 年第一季財報,營收金額達 119.3 億元,母公司業主淨利達 7.75 億元,較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元,較 2023 年第四季 3.35 元,成長 22.7%,並優於 2023 年同期的 4.07 元,較 2023 年同期成長 1%,淨利、EPS 雙創歷史同期新高。

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台積電贈 12 吋高階製程設備!驅動工研院半導體技術升級

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新,經濟部長期部署「晶創台灣方案」,提升半導體微縮製程的關鍵技術,並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界及學術界的服務量能。

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鉸鏈:摺疊手機關鍵零組件分析

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

從市面摺疊式手機鉸鏈看,可分為 U 型和水滴型兩大陣營,Samsung Z Fold 系列均以 U 形鉸鏈(單軸)為產品開發主軸,鉸鏈材質以 MIM 加上精密加工為主,配合零組件精密組裝,策略反倒不是消費者在意的摺痕琢磨,而是盡可能利用機構簡化減少零組件或外包二線廠商降低成本,達輕量化和成本降低目的。

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