Category Archives: 零組件

飛宏與全球三大低軌衛星業者合作進入量產，布局 800 V DC 供電市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 17:11 |
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分類 低軌衛星 , 材料、設備 , 網通設備

隨著 AI 資料中心、低軌衛星及智慧設備需求快速成長，飛宏科技持續推動電源事業轉型。公司表示，目前已由過去以手機充電器為主的產品結構，逐步朝向 AI 應用、網通設備、低軌衛星及高壓直流供電（HVDC）等高附加價值市場發展。其中，公司已於 Computex 展出 400V 至 650V DC 輸入產品，並規劃於今年底至明年初進一步優化至 800V DC 架構，瞄準下一代 AI 資料中心供電需求。 繼續閱讀..

利機 5 月營收與 2025 年同期相當，散熱產品營收年增達 315%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 16:45 |
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分類 財報 , 財經 , 零組件

均熱片大廠利機公告 5 月合併營收，金額為10,685 萬元，與 2025 年同期 10,720 萬元相當，較 4 月營收 11,293 萬元略減 5%。利機表示，部分產品線受短期供應節奏調整影響，單月營收雖較上月略有波動，產業發展趨勢維持正向，公司營運表現仍穩健成長。

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市場傳 800V HVDC 延後導入，供應鏈：產品布局不變
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 15:12 |
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分類 材料、設備 , 零組件

AI 資料中心供電架構發展再度引發市場關注。市場近期傳出，原先預期於 2027 年開始大規模導入的 800V 高壓直流供電（HVDC）架構，量產與普及時程可能延後至 2028 年以後，也讓新一代 AI 資料中心供電方案的發展時程再度成為市場討論焦點。 繼續閱讀..

補齊資料中心高階拼圖！貿聯砸 8.5 億美元併購 Interplex Datacom
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

貿聯董事會今日通過取得 Interplex 資料通訊業務 （Interplex Datacom），決議與 Blackstone 及其附屬公司所管理基金投資公司簽署股份買賣協議，以現金收購 Interplex Datacom，交易企業價值為 8.5 億美元，並附最高 5,000 萬美元或有價金，依股份買賣協議約定在特定條件達成後續年度支付。

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清華大學研發每秒 23 億顆光子全球最亮量子光源，登上國際期刊
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 13:15 |
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分類 光電科技 , 零組件

清華大學材料系教授林皓武率領研究團隊，成功在室溫下打造出全球最亮、高速且不閃爍的單光子源，每秒可發射超過 23 億顆光子，刷新世界紀錄，為量子通訊與量子光子晶片的實現跨出關鍵一步，成果已發表於國際頂尖期刊《科學進展》（Science Advances）。

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獲利了結加升息隱憂，金價正式進入熊市
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 12:05 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

過去三年黃金價格飆漲，660 天連續不低於 200 天均線，是自 1970 年以來第三長的連漲紀錄，但黃金神壇欲乎開始崩壞，上週五金價已經自 2023 年 10 月以來首次跌破 200 日移動平均線，正式進入熊市，週一繼續大跌，現在已較 1 月創下的每盎司 5,598 美元的歷史高點下跌超過 25%。白銀更是已從高點腰斬。 繼續閱讀..

全球算力緊缺＋降低依賴美企，中國推 2 兆人幣打造全國 AI 基建網路的野心藍圖
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國規劃五年內投資約 2 兆人民幣（約 2,950 億美元），全國擴建資料中心與算力樞紐，推動人工智慧基礎建設升級。彭博社 9 日引述多位知情人士報導，中國國家發改委等關鍵政府部門正起草藍圖，目標是建立聯通全國計算中心網絡，整合現有分散的資料設施。 繼續閱讀..

搭上人型機器人熱潮，信邦產品預計下半年出貨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 9:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

輝達執行長黃仁勳預言，Physical AI 將掀起下一波產業革命，人型機器人有望成為繼 AI 伺服器後最大的成長動能。信邦近年積極布局相關市場，公司透露人型機器人產品已進入客戶開發階段，法人更指出已打入美國人型機器人供應鏈，今年下半年可望開始出貨，在 AI 新應用全面起飛下，營運成長動能備受市場關注。 繼續閱讀..

供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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小龍蝦點燃「算力即營收」新紀元！Vera Rubin 引爆台美供應鏈一次看
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳這次在 GTC Taipei 2026 的主題演講上，正式宣告一個全新時代的到來 。過去兩年，全球市場對 AI 基礎建設的狂熱投資，主要集中在大型語言模型（LLM）的訓練，但今年的論述焦點轉移為 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI）。

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美超微擬募資 70 億美元採購 AI 零件！股權稀釋疑慮致股價盤後重挫 7%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際金融

美超微（Super Micro）美國時間週二宣布將以 70 億美元的股權融資，協助支付 AI 伺服器的零件採購成本，計劃從今年 7 月開始進行 50 億美元的承銷股票發行，以及不超過 20 億美元的普通股公開發行，消息一出，導致股價盤後重挫 7%。

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打破電子訊號瓶頸：光子網路如何解決散熱難題，改寫 AI 基礎設施遊戲規則？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當馬斯克旗下 SpaceX 計畫將上百萬顆運算衛星送入軌道，Google 與 Blue Origin 也相繼布局太空資料中心之際，某英國新創公司卻採取截然不同的策略，在地面靜靜引爆同樣震撼的科技革命──將資料中心內部的電子訊號全面替換成光子。Oriole Networks 宣布部署全球首個純光子 AI 網路，聲稱可削減核心耗電量高達 81%，徹底改寫 AI 基礎設施的底層邏輯。 繼續閱讀..