Category Archives: 零組件

破除 AI 泡沫論！超夯操盤手解析「兩大核心」點名七大缺貨鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:46 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體
新圖注意重複率

美股上週五暴跌，費半指數重挫 10.26%，台指期盤後大跌 3,006 點，創史上最大跌點，台股今日開盤重挫 2,694.08 點，跌逾 5.9%，最低來到 42,376.86 點，跌破月線關卡，改寫史上盤中最大跌點，針對市場擔憂的 AI 泡沫論，本土法人解析兩大核心，並點名七大缺貨漲價供應鏈。

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聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

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日韓新大廠來台大玩「反向簡報」，點名台灣深科技成共創主力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 07 日 11:00 |
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分類 新創 , 汽車科技 , 醫療科技

台灣新創要打進國際市場，除了資金，更需要接觸全球企業與供應鏈的機會。由經濟部中小及新創企業署（SMESA）、台灣經濟研究院（TIER）與 Startup Island TAIWAN 共同主辦的「TOP TIER Pitch & Panel」在InnoVEX上，集結 10 家台灣深科技（Deep Tech）新創和來自日本、韓國、新加坡等國的創投與企業創投（CVC）代表齊聚一堂，透過「Reverse Pitch」（反向簡報）的方式向新創介紹自身關注的技術方向與合作需求，分享他們來台究竟在「找什麼」。 繼續閱讀..

直擊 AI 電力痛點！台達電鄭平領軍，強打「從電網到晶片」一站式解方
作者 |發布日期 2026 年 06 月 06 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

COMPUTEX 2026 盛大開幕，台達電子由董事長鄭平（首圖左二）親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對 AI 運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。 繼續閱讀..

輝達 GTC 台北重返 PC 戰場，黃仁勳四大科技密碼一次看
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天結束為期 1 4天訪台行程，轉往韓國訪問。這場掀起全台人工智慧（AI）旋風的半導體科技盛會，黃仁勳展現柔軟身段，以一連串高規格與高密度的供應鏈互動，再度突顯台灣在全球 AI 核心拼圖不可或缺的地位。 繼續閱讀..

電商 618 促銷和世足賽事備貨告終，6 月電視面板需求放緩
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:14 |
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分類 零組件 , 電視 , 面板

隨著 618 電商檔期與世足賽備貨需求逐步告一段落，面板市場動能開始降溫。面板廠因應需求放緩調整產能與出貨策略，其中電視面板價格維持穩定，監視器面板僅部分微幅上漲，而筆電面板受需求穩定與下半年展望保守影響，價格全面持平。

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告別近視與盲摸！所羅門聯手 NVIDIA 賦予人型機器人超視覺感知
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:51 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 尖端科技

所羅門今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）宣布整合 NVIDIA NemoClaw 架構，用於協調人型機器人上的多個 AI 代理（AI agents），預計將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體 AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展。

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半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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任天堂妥協歐盟新規，Switch 2 將推「可自換電池」專屬版本
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:20 |
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分類 Nintendo Switch , 遊戲主機 , 電池

任天堂在 6 月 4 日確認，將為 Switch 2 推出專為歐盟市場設計的版本，以符合歐盟即將上路的電池可更換規範。根據任天堂在其「遵循歐盟指令與規範」專頁新增的「電池法規」說明，歐盟規定部分可攜式電子裝置自 2027 年 2 月 18 日起，電池必須能由一般使用者輕易更換；任天堂表示，正「採取措施以符合相關要求」，並「準備符合規範的產品版本」。 繼續閱讀..

均熱片大廠利機喜納併購效應，2026 年營收成長力拚達三成
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 財報 , 財經

受惠於 AI 需求持續發酵，散熱市場迎來強勁的成長動能。電子零組件廠商利機 2026 年營運升溫，總經理黃道景表示，在 AI 產品帶動均熱片、載板與金屬零組件需求轉強，加上轉投資併購與產品漲價等多重利多加持下，預估全年營收可望成長 20% 至 30%，2027 年則更可成長到 50%，每股盈餘（EPS）也有機會同步增溫。

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