Category Archives: 零組件

驚傳疑似員工收取回扣遭檢調搜查總部,鴻海:配合調查對營運無影響

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 22:30 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件

鴻海於 30 日傳出新北市土城廠區(總部)遭到檢調單位搜索。據悉,本次搜索行動主要針對內部特定員工,疑似有處長級的高階經理人涉嫌利用職務之便,收取巨額回扣等不法行為。對此,鴻海已發布重大訊息證實此事,並強調此為員工個人行為,公司營運一切正常,財務及業務均不受重大影響。

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新光銀行主辦熙特爾新能源聯貸案,超額認購 188% 、規模達 8 億元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 19:58 | 分類 能源科技 , 零組件 , 電力儲存

新光銀行統籌主辦的 熙特爾新能源聯貸案於今日完成簽約。本次聯貸原訂目標金額為新台幣 6 億元,在銀行同業踴躍參與下,最終以超額認購 188%、8 億元規模順利簽約。共同主辦銀行包括 兆豐銀行第一銀行台北富邦銀行上海商銀安泰銀行,參貸銀行則包含將來銀行臺灣企銀繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大!致茂首季每股賺 9.12 元,毛利率衝上 63%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今(30 日)舉辦法說會,並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億,季增 38%、年增 73%;歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億,季增 52%、年增 82%;總體淨利達到 39.48 億新台幣,佔營收比重約 33%,季增 49%、年增 83%;毛利率達 63%,每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化!陳泰銘:AI 所有應用「絕不缺席」

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:19 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」,董事長陳泰銘表示,國巨已從過去以標準品為主的營運模式,成功轉型為專注客製化與高階特殊品,未來將營運重心將放在高門檻、高客製,以及具有成長性的高端市場,並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。

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HVDC 導入加速,台達電 ±400V 率先出貨、800V 蓄勢

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:56 | 分類 材料、設備 , 零組件

隨 AI 資料中心電力需求快速攀升,電源架構正由傳統設計轉向高壓直流(HVDC)。台達電指出,目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構,其中 ±400V 因與既有系統相容性較高,導入速度相對較快,預期今年將有出貨;800V 架構則仍處驗證與建置階段,預計隨新一代平台於明年逐步放量。 繼續閱讀..

台達電 Q1 營收年增 34%,毛利率 37% 創高

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:21 | 分類 財經 , 零組件

台達電今日舉行 2026 年第一季法人說明會,受惠 AI 資料中心需求帶動,第一季合併營收達新台幣 1,593.53 億元,年增 34%,毛利率 37%,,每股盈餘 7.91 元。台達電指出,主要成長動能來自雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,帶動電源與資料中心相關業務需求明顯提升。 繼續閱讀..

AI 推升半導體設備需求!科磊財測優於預期、全年展望具信心

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 11:58 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

美國半導體製造設備供應商科磊(KLA Corp)發布最新 2026 年第三季(截至 2026 3 31 日)財報,並預期第四季營收將優於市場預期,因為半導體製造商為了生產 AI 所需的高階處理器而加大投資,帶動半導體製造設備需求強勁。 繼續閱讀..

民生龍頭跨界出擊?味之素獨霸半導體關鍵材料

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 10:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

日本消費性產品巨頭正因人工智慧(AI)熱潮加快切入半導體材料領域,其中以花王(Kao)與味之素(Ajinomoto)的布局最受關注。這些原本以清潔用品、調味料聞名的企業,正運用各自累積的材料與製程技術,擴大與晶片供應鏈相關的生產能力,試圖在 AI 帶動的需求浪潮中搶占新成長動能。

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低軌衛星波導占比升高,美系券商重申看多昇達科

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:34 | 分類 低軌衛星 , 財經 , 零組件

衛星通訊廠昇達科首季毛利率雖有改善,但表現仍略低於美系券商原先預期。不過外資認為這並未改變中長期看法,主因在於該公司產品組合正持續往低軌衛星波導(waveguides)移動,後續毛利率仍有進一步改善空間,因此維持對昇達科的正向評價。

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AI 時代的網路傳輸革命:CPO 光互連與台灣供應鏈機遇

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW,甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下,傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限,當單通道速率達到 224Gbps 時,傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下,因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝,縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit,已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..