Category Archives: 零組件

台股下半年衝 5 萬 3！群益投顧：台積電 2 奈米量產擁有強大訂價權
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 16:38 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

群益金融集團今日舉辦「2026 年第三季投資展望說明會」，群益投顧總經理范振鴻表示，台積電營運處於巔峰，下半年 2 奈米製程量產，具備強大訂價權，預估 2026 下半年台股指數區間 43000~53000 點，但多頭行情焦點不是指數，而是「AI 發展」及「資金流向」。

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前 5 個月賺贏去年全年！能率亞洲「精準獵股 AI 與航太」進入收割期
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

創投業指標能率亞洲今日召開法說會，總經理游智元表示，今年前 5 個月營收約 1.49 億元，年增 286%，已超越去年全年營收，主要受惠於投資組合進入成熟階段、資本市場帶動持股評價回升，獲利動能增強，特別是布局陸續進入收割期，全年發展審慎樂觀。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 |
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分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

無懼主機板市場逆風，祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:10 |
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分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

祥碩科技總經理林哲偉表示，儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響，祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器（DSP）技術，並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場，同時擴大跨國與新竹的人才佈局，為公司下一階段的成長蓄積能量。

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台股太熱！櫃買中心挑戰 900 家大關搭「MSCI 新制」防外資換倉曝險
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 13:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

受惠台灣股市維持高檔熱絡，企業掛牌意願顯著提升，櫃買中心今日召開例會，副總李淑暖表示，今年申請上櫃的公司已達 12 家，申請登錄興櫃的公司則有 28 家，隨著今日新股掛牌，上櫃主板公司總數已正式來到 890 家，樂觀期待今年整體上櫃公司家數將順利突破 900 家大關。

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榮惠不怕 CCL 缺料已囤貨 2 個月！下半年靠「AI 液冷」轉嫁漲價潮
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 11:21 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

榮惠-KY 今日召開股東常會，由董事長劉世璘主持，會中通過配發每股現金股利 5 元，劉世璘表示，深耕液冷散熱漸有成果，下半年 AI 毛利占比將逐步放大，並持續深化高層數銅箔基板（CCL）與供應鏈整合優勢，推進北美與歐洲市場布局。

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