Category Archives: 零組件

磷化銦管制衝擊 AI 供應鏈！美急尋替代來源，中國本土 InP 基板廠趁勢擴產崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 光電科技

根據路透社報導，隨著中國管制磷化銦（InP）出口，恐衝擊  AI 資料中心建設進度。近期美國總統川普率領商業代表團前往中國，Coherent 執行長 Jim Anderson 亦在參訪團中，意味著磷化銦等材料已成為北京手中的重要貿易武器。 繼續閱讀..

AI 需求不是泡沫？台積電股東會給答案，供應鏈誰在吃大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日股東會直接驗證了 AI 熱潮確實存在。董事長魏哲家明確指出，AI 仍是台積電最大成長引擎，今年美元營收可望年增逾 30%，顯示市場對 AI 需求是否過熱的疑慮，至少晶圓代工端還看不到降溫跡象。這場會議把討論重心從「AI 會否泡沫化」拉回更實際的問題：誰手上真的握有產能，誰又真的接到訂單。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026：台 ODM 廠跨越製造門檻，搶進 AI 基礎設施核心層
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

COMPUTEX 2026 以 AI 基礎設施（AI Infrastructure）為核心主軸，資料中心、運算架構、高速互連、液冷散熱與電力管理成為展場焦點。相較過去聚焦於單一伺服器規格，2026 年更明顯呈現 AI 產業由設備競爭邁向系統競爭的發展趨勢。 繼續閱讀..

研調：2030 年大摺疊在高階智慧手機市占將達 11.4%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 16:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 面板

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint 指出，智慧手機中的 AI 正從獨立功能演進為系統級互動入口，用戶需求也從單輪問答轉向跨應用、多步驟的任務執行。未來操作不再只是依賴應用層手動執行，而是直接調用 AI 完成任務，而這一變化對螢幕提出更高的要求。Counterpoint 預測，書本式摺疊手機（大摺疊）在高階智慧手機市場的占比將從 2024 年的 2.7% 大幅提升至 2030 年的 11.4%。隨著 AI 輔助工作流程對高階用戶的重要性持續提升，大摺疊手機在高階智慧手機市場中的重要性也有望進一步增強。 繼續閱讀..

立凱電通過現增 2.8 億建專屬廠！2027 年起出貨特斯拉長期大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 11:38 |
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分類 汽車科技 , 能源科技 , 財經

全球新能源供應鏈「去中化」與地緣政治的巨浪，台廠迎來史詩級轉機，磷酸系鋰電材料與智財供應商立凱-KY 拍板通過 2.8 億元現金增資，預計斥資逾 3 億元在台灣建置 5 萬噸磷酸鋰鐵（LFP）前驅體專屬新廠，根據供應鏈消息，背後神祕的北美客戶正是電動車龍頭特斯拉（Tesla）。

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三星重工推海上 AI 資料中心，SOFC 燃料電池提供電力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 10:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 燃料電池 , 能源科技

根據外電報導，韓國三星重工宣布推動 50 MW 浮動式資料中心商業化計畫，透過海水冷卻系統及以液化天然氣（LNG）為燃料的固態氧化物燃料電池（SOFC）供電，打造可在海上運行的 AI 資料中心，藉此降低對陸上電網的依賴，並解決資料中心併網時間過長的問題。 繼續閱讀..

CPO 量產延至 2028 年後？大摩重申長期趨勢不變、點名 7 檔受惠股
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 9:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體
不要下到以前下過的圖

半導體研究機構 SemiAnalysis 近期發布一則看空報告，預期共封裝光學（CPO）規模量產可能延至 2028 年至 2029 年。對此，摩根士丹利（大摩）亦發布最新報告指出，長期成長邏輯並未改變，短期市場情緒可能偏弱，有助於重置市場預期。 繼續閱讀..

誰說功率半導體是配角？德微靠歐洲制裁、供電革命、TVS 需求旺到 2027 年底
作者 |發布日期 2026 年 06 月 11 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球功率元件市場過去數年面臨中國本土廠商的激烈價格競爭，德微董事長張恩傑分享，隨著「非紅供應鏈」的趨勢確立，以及歐盟對中國功率元件大廠揚杰科技的制裁令進入倒數，邊緣 AI 供電架構走向「原生多相」引爆 Dr.MOS 與 TVS 保護元件需求，帶動德微接單能見度直達 2027 年底。

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